曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500

曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500 然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力，为了不浪费已投入的大量时间和资源，三星正在全力以赴提升良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，这有助于减小封装尺寸并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，若三星无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，可能会错失与高通竞争的时机。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

三星3nm工艺良率低于预期 Exynos 2500可能无法按期出货给Galaxy S25

三星3nm工艺良率低于预期 Exynos 2500可能无法按期出货给Galaxy S25 值得注意的是，高通骁龙8 Gen4的报价涨了约25-30%，这次高通独家供货Galaxy S25系列，高通营收也会因此上涨。据悉，骁龙8 Gen4将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，这一架构相比Arm公版架构在性能方面的表现更为强大。同时，该处理器将搭配台积电的3nm工艺，预计在实现性能大幅提升的同时，也能提供出色的能效表现。跑分方面，骁龙8 Gen4在Geekbench 6的单核测试中已经达到3000以上，多核测试更是达到了10000以上，这一成绩刷新了手机SoC的性能极限。Galaxy S25系列由此成为三星史上最强悍的高端旗舰。 ... PC版： 手机版：