台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前,三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商,并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时,台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺,预计将于2027年达到1.6nm工艺节点,并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出,如果AMD与三星在3nm节点技术上合作,这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来,三星与AMD一直在图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年,三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版: 手机版:

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