Moto G Stylus（2023）手机发布：联发科 Helio G85 芯片、5000mAh 电池

Moto G Stylus（2023）手机发布：联发科 Helio G85 芯片、5000mAh 电池 Moto G Stylus (2023) 将于周五（5 月 5 日）在美国上市，售价 200 美元

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench 认证数据显示，摩托罗拉 Razr 50 将搭载主频为 2.5GHz 的联发科 Dimensity 7300X 八核处理器。现在，摩托罗拉 Razr 50 已出现在 Geekbench，揭示了有关该处理器的更多细节。根据最新的 Geekbench 列表，摩托罗拉 Razr 50（又名摩托罗拉 Razr 2024）将配备四个 2.5GHz 内核和四个 2.0GHz 内核。根据之前认证，该处理器预计将是联发科天玑 Dimensity 7300X SoC。这款手机的测试配置为 8GB 内存，运行 Android 14，在Geekbench 6.3上测试摩托罗拉Razr 50时，这款可折叠手机的多核得分为2751分，单核得分为1033分，该成绩与采用 4nm 工艺制造的高通骁龙 6 Gen1 芯片组相近。摩托罗拉 Razr 50 预计将配备 3.6 英寸 OLED 翻盖显示屏，分辨率为 1056×1066 像素，这款可折叠手机预计还将配备一块 6.9 英寸 OLED 主显示屏，分辨率为 FHD+，刷新率为 120Hz。双后置摄像头的主摄像头为 5000 万像素，副摄像头为 1300 万像素。在自拍方面，主显示屏中央的打孔内将安装一个 3200 万像素的摄像头。据传，摩托罗拉 Razr 50 将配备总容量为 3950mAh 的双电池，支持 33W 快速充电。有传言称，摩托罗拉 Razr 50 Ultra 在欧洲的定价约为 1200 欧元，与摩托罗拉 Razr 40 Ultra 在欧洲的定价相同。摩托罗拉 Razr 50 Ultra 预计将配备 5000 万像素 + 5000 万像素双摄像头，电池容量为 4000 毫安时。 ... PC版： 手机版：

联发科将采用英伟达技术 开发汽车人工智能和芯片

联发科将采用英伟达技术 开发汽车人工智能和芯片 联发科将采用英伟达的人工智能(AI)加速器和技术套件，打造其互联汽车半导体产品。 作为高通公司在手机芯片领域的竞争对手之一，这家台湾芯片制造商宣布，将在其即将推出的座舱解决方案中集成英伟达新的图形硬件和技术。高通与英伟达在获取汽车制造商客户方面牢牢领先，但联发科正在进入的这个市场仍在增长和发展。 随着汽车制造商新增自动驾驶和互联功能，英伟达正押注于AI和加速计算将提振芯片需求。英伟达与联发科的合作将覆盖从豪华车型到大众市场车型的所有细分市场。 英伟达首席执行官黄仁勋在台北举行的Computex电脑展上表示，汽车行业需要与有实力的大公司联手，在未来几十年稳定合作。他表示，英伟达与联发科的合作现在可以覆盖所有汽车细分市场。 联发科首席执行官蔡力行表示，公司计划在2025年底发布首款与英伟达合作的产品。 标签: #联发科 #英伟达 #AI 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试 考虑到三星据说将在即将推出的 Galaxy Tab S10 Plus 中引入 Dimensity 9300+，转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。 传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片，但三星可能会添加 Dimensity 9400，以匹配其他 Galaxy S25 变体。三星曾多次被报道将在发布 Galaxy S25 系列时采用双芯片组发布策略，但该公司自己的产品却一如既往地遇到了 3 纳米良品率问题，这意味着 Exynos 2500 可能无法及时出货。不过，随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组，三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试 Galaxy S25 采用联发科芯片组的理由很充分。 随着高通公司（Qualcomm）不断提高其旗舰芯片组的价格，三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙 8 Gen 4 已被暗示将比骁龙 8 Gen 3 更贵，这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协，以弥补向高通支付的溢价。此外，鉴于联发科的 Dimensity 9400 据说采用了与骁龙 8 Gen 4 相同的台积电 3 纳米"N3E"工艺，无论三星选择哪款 Galaxy S25 机型搭载该 SoC，都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明，联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的 2024 年第一季度数据，这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高，约为 1.14 亿套，但利润却高达 230 亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万片，利润为 370 亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明，其高端 SoC 可以媲美甚至击败高通的同类产品，从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的 Galaxy S 结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支，转用联发科是完全有可能的，但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。 ... PC版： 手机版：