价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试 考虑到三星据说将在即将推出的 Galaxy Tab S10 Plus 中引入 Dimensity 9300+,转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。 传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片,但三星可能会添加 Dimensity 9400,以匹配其他 Galaxy S25 变体。三星曾多次被报道将在发布 Galaxy S25 系列时采用双芯片组发布策略,但该公司自己的产品却一如既往地遇到了 3 纳米良品率问题,这意味着 Exynos 2500 可能无法及时出货。不过,随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组,三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试 Galaxy S25 采用联发科芯片组的理由很充分。 随着高通公司(Qualcomm)不断提高其旗舰芯片组的价格,三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙 8 Gen 4 已被暗示将比骁龙 8 Gen 3 更贵,这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协,以弥补向高通支付的溢价。此外,鉴于联发科的 Dimensity 9400 据说采用了与骁龙 8 Gen 4 相同的台积电 3 纳米"N3E"工艺,无论三星选择哪款 Galaxy S25 机型搭载该 SoC,都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明,联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的 2024 年第一季度数据,这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高,约为 1.14 亿套,但利润却高达 230 亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万片,利润为 370 亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明,其高端 SoC 可以媲美甚至击败高通的同类产品,从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的 Galaxy S 结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支,转用联发科是完全有可能的,但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。 ... PC版: 手机版:

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