AMD Zen5 曝光:IPC 提升 22-30%,提高 L1 缓存,每个 CCX 含 8 个核心====糊====8750U掌

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IPC 提升 25%,消息称 AMD Zen 5 处理器加大 L1 缓存,最高 16 核心 / 32 线程 - IT之家

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AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”,因为后续还有Strix Halo,将会成为“STRIX2”,规格更高,性能更强,堪称终极定位APU,据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及,根据传闻它将在2024年年中发布,是首款Zen5架构产品,可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造,集成12个Zen5 CPU核心,分为4个Zen5、8个Zen5c,后者缓存少一些、频率低一些,同时GPU核心架构升级为RDNA3.5,CU单元数从12个增加到16个,热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装,增加到16个CPU核心、40个GPU单元,预计会叫锐龙9050系列,热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5单核性能飙升40%+ 重现初代Zen的辉煌 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法,SPEC基准测试中,Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40%。看起来,这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果,但是IPC的提升幅度必然也不会小,毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化,频率也不太可能大幅提高。另一方面,这个超40%的提升幅度不知道是平均值,还是最高值,如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen,官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40%,最后竟然做到了52%当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试,其中桌面端代号Granite Ridge,估计得等到第三甚至第四季度才会发布,最多16核心,最高TDP 170W。移动端今年晚些时候首发Stirx Point,最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+ GPU核心,TDP 28-54W。明年还有高端的Fire Range,移植自桌面版Granite Ridge,TDP控制到55-75W。还有个终极的Strix Halo,最多16个Zen5、40个RDNA3+ GPU核心,TDP 55-120W。 ... PC版: 手机版:

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