AMD Zen5 曝光:IPC 提升 22-30%,提高 L1 缓存,每个 CCX 含 8 个核心====糊====8750U掌

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IPC 提升 25%,消息称 AMD Zen 5 处理器加大 L1 缓存,最高 16 核心 / 32 线程 - IT之家

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AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”,因为后续还有Strix Halo,将会成为“STRIX2”,规格更高,性能更强,堪称终极定位APU,据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及,根据传闻它将在2024年年中发布,是首款Zen5架构产品,可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造,集成12个Zen5 CPU核心,分为4个Zen5、8个Zen5c,后者缓存少一些、频率低一些,同时GPU核心架构升级为RDNA3.5,CU单元数从12个增加到16个,热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装,增加到16个CPU核心、40个GPU单元,预计会叫锐龙9050系列,热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了,不同于Intel的异构大小核,AMD这种大小核是完全相同的架构,c版本仅仅是精简一部分三级缓存,降低一些频率,差异很小。此外,Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,制造工艺4nm。后续,它也应该会延伸到桌面上,类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G,但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因,AMD Zen5架构产品并不急着出,但该来的总会来,看规格设计也不弱,而且从上到下产品线非常齐全,包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构,后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,而前者来源于桌面版锐龙8000系列,估计还会用2个单元的RDNA2 GPU,没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构,Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲,4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放,而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版: 手机版:

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