AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”,因为后续还有Strix Halo,将会成为“STRIX2”,规格更高,性能更强,堪称终极定位APU,据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及,根据传闻它将在2024年年中发布,是首款Zen5架构产品,可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造,集成12个Zen5 CPU核心,分为4个Zen5、8个Zen5c,后者缓存少一些、频率低一些,同时GPU核心架构升级为RDNA3.5,CU单元数从12个增加到16个,热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装,增加到16个CPU核心、40个GPU单元,预计会叫锐龙9050系列,热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。 ... PC版: 手机版:

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AMD官方确认:Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及,但肯定也会在今年晚些时候登场,形成新一代三驾马车。而到了明年初,还会有同样Zen5架构,但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示,对于AI PC产品而言,Strix系列非常适合高端市场,而到了2025年,大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看,Strix Point会有最多12个CPU核心,包括4个Zen5、8个Zen5c,还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心,甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070,32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了,不同于Intel的异构大小核,AMD这种大小核是完全相同的架构,c版本仅仅是精简一部分三级缓存,降低一些频率,差异很小。此外,Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,制造工艺4nm。后续,它也应该会延伸到桌面上,类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G,但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因,AMD Zen5架构产品并不急着出,但该来的总会来,看规格设计也不弱,而且从上到下产品线非常齐全,包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构,后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,而前者来源于桌面版锐龙8000系列,估计还会用2个单元的RDNA2 GPU,没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构,Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲,4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放,而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5移动版第一次跑分 12核心只需28W 有趣的是,几乎同时,AMD已经向Linux内核补丁x86/urgent里增加了一系列的Zen5序编号,分为0-15、32-47、64-79、112-127四个部分,目测对应总计64款不同型号。GeekBench 6里的具体型号自然是没有的,规格检测到12核心24线程,是个完整体,频率自然就很低了,毕竟是工程样品,标称最高2.0GHz,实际只能到1.4GHz。三级缓存会有16MB,热设计功耗则最低只需28W。至于是不是Zen5、Zen5c的组合,时看不出来。分数肯定就好看不到哪里去了,单核心1217、多核心8016,作为对比锐龙9 7940HS可以跑到1995、11838,锐龙5 8640U则是2000多分、8500多分。Strix Point还会升级到RDNA3+ GPU架构,最多16个单元,NPU AI引擎架构则升级到XDNA 2,算力是目前的三倍。再往后的顶级移动端APU Strix Halo,将进一步升级到40个单元的GPU。 ... PC版: 手机版:

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AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图,下一代全新架构将是RDNA4,核心代号Navi 4x系列,不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示,RDNA3之后、RDNA4之前,还会有一个升级版的RDNA3+!王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节,但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善,甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说,但是从路线图时间轴、产品线布局来看,几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显,也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认,将在今年晚些时候,发布新一代笔记本处理器“Strix Point”,NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构,算力轻松提升3倍至多。根据传闻,Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构,确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构,GPU部分则升级为RDNA3.5,也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo,同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge,以及面向高端游戏本的Fire Range,CPU部分也会来到Zen5,GPU部分则大概率会停留在RDNA2,仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法,RDNA3架构游戏性能提升最多40%,光追性能提升最多80%,能效提升最多50%,AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢?顺带一提,王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势,就是空间分区,可以并行执行多任务,互不干扰,也不会损失性能和效率。比如,你可以利用这种AI引擎,同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W 传闻显示,Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口,还是最多16核心,GPU部分或许继续两个RDNA2单元,热设计功耗范围65-170W,比现在提高了不少。这一次,应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息,但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列,一是代号“Stirx Point”的主流系列,一看锐龙9,一款锐龙7,核心数量不明,都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发,基本锁定台北电脑展,最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c),最多16个单元的RDNA3+ GPU,还有第二代XDNA2架构的NPU,热设计功耗范围28-45W。二是代号“Fire Range”的高端系列,一款16核心的锐龙9,一款8核心的锐龙7,都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES 205才会发布了,其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端,就像现在的锐龙7000HX系列,热设计功耗55-75W系列。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5越来越近 Linux GCC编译器已支持 目前已支持的新指令集有:AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。后续,AMD还会不断更新更多优化与增强,让开发者可以提前熟悉并利用Zen5的新技术特性。Zen5首发产品预计是代号Stirx Point的新一代锐龙8050系列主流笔记本处理器,大概率在台北电脑展上官宣,使用Zen5/5c混合架构和RDNA 3.5 GPU。后续还有面向高端桌面和游戏本的Granite Ridge,Zen5 CPU搭档RDNA2 GPU。明年会有集成3D缓存的桌面版Granite Ridge、移动版Fire Range,以及面向轻薄本的Strix Halo,后者也是Zen5/5c、RDNA3.5。至于Turin EPYC,肯定也得等明年了。 ... PC版: 手机版:

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