【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师

【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师。在过去的八年间，Rohit Verma在AMD参与了台式机和笔记本的独显设计以及CPU、GPU、电源等更广泛的SoC架构设计。 #抽屉IT

效仿英伟达？英特尔或将推出中国定制版数据中心 GPU

效仿英伟达？英特尔或将推出中国定制版数据中心 GPU 英特尔 近日向国外科技媒体 Tom's Hardware 证实，已重新调整了 Data Center GPU Max 系列。将在2023年晚些时候，推出降低I/O带宽的 Max 1450，以满足“不同市场”的需求。 虽然英特尔并未明言那个“不同市场”，但外界普遍认为与美对华GPU出口管制有关。 最初的Ponte Vecchio GPU 阵容包括 Data Center Max GPU 1550、1350 和1100。Max 1550原本是针对液冷设计的，但已经成功进行风冷部署，所以现在取消了Max 1350系列。似乎也是为了给MAX 1450让路。

英特尔 Battlemage BMG-G31 GPU 现已曝光

英特尔 Battlemage BMG-G31 GPU 现已曝光 据说这些 Arc GPU 将在未来几个月内推出，但到目前为止英特尔一直守口如瓶，因为他们目前正专注于 Lunar Lake 的 Xe2 集成产品。英特尔的 Design-iN Tools Store 似乎已经透露，Arc Battlemage BMG-G31 GPU 确实是真的，而且已经对这款即将推出的芯片进行了测试。该商店列出了"PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes"（PTT参与BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer原型），显示该特定 SKU 采用 BGA 3283 球脚，这一信息对玩家来说可能并不重要，但它确实表明该芯片的尺寸比之前出现在同一网站上的其他 Battlemage 芯片要大。ACM-G10：BGA 2660BMG-G21: BGA 2362BMG-G10：BGA 2727BMG-G31: BGA 3283根据@SquashBionic 分享的信息，Intel Arc Battlemage BMG-G31 GPU 据称将拥有 32 个 Xe2 核心，并将保留 GDDR6 接口，因此总共将拥有 4096 个 ALU，这与 Arc A770 显卡上现有的旗舰产品、基于 Alchemist 的 ACM-G10 非常相似。不过，随着性能的提升，如果有适当的软件支持和物美价廉的产品支持，我们还是可以期待一款出色的主流产品。另外还提到，Battlemage 独立显卡将采用原生 Gen5 设计，但也将向后兼容以前的 PCIe 标准。几个月前，RedGamingTech首次披露了有关 Battlemage GPU SKU 和 BMG-G31 芯片的信息。根据详细信息，G31 芯片拥有 32 个 Xe2 内核和 256 位接口，而Battlemage BMG-G21 芯片据说将拥有 20 个 Xe 内核和 192 位总线接口。英特尔的下一代 Battlemage GPU 有可能在今年的创新大会上正式发布，发布时间可能在 2024 年底或 2025 年初。与此同时，英特尔的 Xe2 图形架构将在 Lunar Lake CPU 中首次亮相，其下一代 Arc iGPU 设计有望在早期的合成基准测试中提供令人印象深刻的性能提升。 ... PC版： 手机版：

英特尔 新一代 GPU 推进中：包括 Xe2-HPG 和 Xe2-LPG 两种微架构

英特尔 新一代 GPU 推进中：包括 Xe2-HPG 和 Xe2-LPG 两种微架构 英特尔研究员 Tom Petersen 表示：新一代的 Xe2 架构将有两种不同的芯片设计，用于独立显卡的 Xe2-HPG 和用于集成解决方案的 Xe2-LPG。GPU 部门从代号为 Alchemist 的第一代锐炫 GPU 中吸取教训，会用更少的微架构简化开发。 目前尚不清楚 Xe2-HPC 是否仍在计划中，但英特尔正式宣布代号为 Realto Bridge 的下一代 HPC GPU 基于“增强型 Xe-HPC”内核，而不是 Xe2-HPC 内核。 英特尔在 2020 年宣布其 Xe 系列GPU时，引入了多达四种微架构：用于集显和低端独显的 Xe-LP、用于台式机显卡的 Xe-HPG 、用于云数据中心的 Xe-HP 和 用于高性能计算的 Xe-HPC 。由于花费时间过长， Xe-HP 最终被取消，改用 Xe-HPG 和 Xe-HPC GPU 来应对数据中心市场。 此外，由于 Xe-LP 和 Xe-HPG 差异较大，英特尔不得不分别调整集成和独立 GPU，开发不同的驱动程序。 只能说你们醒悟得也太晚了点

英特尔Arc Xe2 "Battlemage"独立GPU采用台积电4纳米工艺制造

英特尔Arc Xe2 "Battlemage"独立GPU采用台积电4纳米工艺制造 与 N6 相比，台积电 N4 节点在晶体管密度、性能和能效方面都有显著提高，这使得英特尔最大的 "Battlemage "变体的 Xe 内核数量几乎翻了一番。再加上更高的 IPC、时钟速度和其他特性，"Battlemage "预计能与当今的 AMD RDNA 3 和NVIDIA Ada 游戏 GPU 相抗衡。有趣的是，台积电 N4 并不是 Xe2 "Battlemage "最先进的代工节点。英特尔酷睿200V "Lunar Lake"处理器的iGPU是其计算芯片的一部分，英特尔正在更先进的台积电N3（3纳米）节点上构建该芯片。 ... PC版： 手机版：

英特尔Battlemage Xe2 GPU据报被搁置 Celestial Xe3可能也会推迟发布

英特尔Battlemage Xe2 GPU据报被搁置 Celestial Xe3可能也会推迟发布 英特尔Arc Battlemage"Xe2"图形处理器将成为下一代Lunar Lake"酷睿Ultra 200V"CPU的重要组成部分，预计将于今年晚些时候亮相，并计划于2024年上半年开始推广。我们已经看到了这些芯片的泄露信息，其性能比 Alchemist 和 Alchemist+ 芯片快得多，这表明使用了升级的图形架构。这仍然是该架构的 Xe2-LPG 或移动版本，而被称为 Xe2-HPG 的高端独立 GPU 变体据说将推迟推出。第二个被提及的芯片是 DG3 或 Xe3，这是英特尔 Arc Celestial 图形架构的代号。该架构预计将作为 Xe3-LPG iGPU 在英特尔的 Panther Lake CPU 系列中首次亮相，但看起来这篇帖子暗示明年不会有 Xe3。英特尔已经证实，Panther Lake 将于 2025 年下半年推出，并将使用英特尔的 18A、英特尔 3 和外部（台积电）工艺节点。现在还不清楚这一传言是暗示独立图形处理器系列、集成图形处理器系列，还是两者都会推迟。独立图形处理器的开发很可能会后退一步，因为该公司正把更多的精力放在集成图形处理器上。已经有报道称，英特尔的Arc Battlemage"Xe2" Arc显卡预计将于2024年底亮相，而且该GPU已经出现在多个补丁中，表明目前工作正在进行中。因此，如果英特尔突然决定推迟甚至取消这些芯片，将令许多用户和技术社区大失所望，英特尔此前通过持续的驱动程序更新（包括优化、修复和对许多新游戏的第 0/1 天支持）在微调其 Arc 产品性能方面做得非常好。 ... PC版： 手机版：