AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式 AI 工作的 Ryzen 笔记本处理器：Ryzen AI 30
AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式 AI 工作的 Ryzen 笔记本处理器：Ryzen AI 300 系列。这是其顶级 Ryzen 9 芯片的重新命名。新的命名规则仍然包括 AMD 在 2022 年引入的 HX 后缀，但它并不表示芯片的功耗。相反，HX 将仅指“顶级”或最好的、最快的 Ryzen AI 300 芯片。
新的 Ryzen AI 芯片基于 AMD 最新的神经网络、集成显卡和通用处理架构：NPU 使用 XDNA2 架构，iGPU 使用 RDNA 3.5 架构，现在拥有多达 16 个计算单元，CPU 使用 Zen 5 架构。这一系列的前两款处理器是 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365。两者都拥有 50 TOPS 的 NPU，但 HX 型号是其中的高端版本。
Ryzen AI 9 HX 370 是一款拥有 12 核/24 线程的芯片，最高时钟速度为 5.1GHz，缓存为 36MB，并配有 Radeon 890M 显卡。Ryzen AI 9 365 是一款拥有 10 核/12 线程的芯片，最高时钟速度为 5.0GHz，缓存为 34MB，并配有 Radeon 880M 显卡。
Ryzen AI 9 300 系列似乎在现有或即将上市的其他 NPU 配置芯片中拥有最多的 TOPS。高通的 Snapdragon X 系列有 45 TOPS，苹果的 M4 有 38，而 AMD 上一代的 Ryzen 8040 系列芯片只有 16。英特尔的 Meteor Lake Ultra 7 165H 大约有 10 TOPS（但即将推出的 Lunar Lake 据说会拉平差距）。
AMD 声称其 XDNA2 NPU 的计算能力是上一代的五倍，能效是上一代的两倍，这得益于其独特的 FP16“块”或 NPU 架构，可以在不进行量化的情况下处理 8 位性能（INT8）和 16 位精度（FP16）的生成式 AI 工作负载。
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