三星前高管被指控窃取数据在中国建立山寨芯片厂

三星前高管被指控窃取数据在中国建立山寨芯片厂 韩国检察官周一表示，三星电子的一名前高管涉嫌窃取这家存储芯片巨头的机密半导体数据，以在中国建立仿制芯片工厂。 这名65岁的被告此前也曾在韩国芯片制造商SK海力士工作过，他已被逮捕，并被指控在2018年至2019年期间违反工业技术保护法，窃取商业机密，建立一个复制的三星半导体工厂，该工厂距离中国西安的三星芯片工厂仅1.5公里。 然而，检察官说，在他的支持者（据称是一家未披露的台湾公司）取消了对该项目超过60亿美元（约8万亿韩元）的投资后，这位前三星公司高管建造仿制芯片厂的尝试据称失败了。相反，他从中国和台湾的投资者那里获得了资金，用于生产基于三星技术的试验性芯片产品。 起诉发生时，美国和中国在半导体问题上的紧张关系正在上升。 这位在半导体行业工作了25年以上的嫌疑人在中国和新加坡创办了两个芯片工厂，并从三星和韩国SK海力士公司雇佣了200多名半导体专业人员。检察官说，从三星窃取的数据可能会给三星带来至少2.33亿美元（3000亿韩元）的损失。 检察官称，这不仅仅是一次半导体技术的泄露，因为该公司试图复制整个半导体工厂。"检察官办公室说："这是一项严重的犯罪，在芯片生产竞争激烈的时候，可能会对国内半导体行业的基础造成沉重打击。

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队 三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo将领导该团队。新团队将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。此举表明，三星电子将加强对HBM的研发结构。该公司已开发出了业界领先的12层HBM3E产品，并通过了英伟达的质量测试。但该市场一直由三星的竞争对手SK海力士凭借其最新的HBM3E而占据主导地位。为巩固自己的地位，三星电子还重组了先进封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞争力。最新的举措是为了提高三星在蓬勃发展的HBM市场上的竞争力。 ... PC版： 手机版：