华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处
华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处
华为和中芯国际均未公开 Mate 60 Pro 内部芯片的规格。然而，半导体研究公司 SemiAnalysis 的创始人迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 本周告诉我，该处理器的尺寸和性能意味着几乎可以肯定它是由中芯国际以 7 纳米或更好的工艺制造的。
最新的进展是渐进式的，而不是革命性的，因此北京的庆祝和华盛顿的绝望都为时过早。
“这是一个突破，但并不出乎意料。中芯国际已经展示了它可以在 7 纳米工艺上制造更简单的芯片，这是之前工作的进步，”帕特尔说，这种进步是可行的，因为理论上设计用于制造较小芯片的旧工具仍然能够制造更先进的半导体。
可以部署各种创新技术来将连接缩小到超出理论上可能的范围。 最常见的方法称为多重图案化，最早于40 年前提出，甚至被全球领先的台积电公司所采用。这一步不是将一片硅片暴露在光下一次以标记出电路设计，而是已完成多次。Patel 表示，中芯国际与之前的台积电一样，可以通过运行此光刻步骤四次或更多次来实现 7 纳米。
这就好比禁止使用能达到 100 节的喷气发动机，而没有意识到飞机制造商可以使用四个而不是一个发动机，以提供更大的推力和更高的速度。当然，四个引擎可能是矫枉过正、低效且昂贵的，但当结果证明手段是正确的时候，受制裁的一边就会有所创新。
（节选，）
