Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小 20 多年技术落差

Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小 20 多年技术落差 （英文） 当前，日本政府正在向 Rapidus 提供数千亿日圆的资金援助，以使得能在日本北海道千岁市设立先进制程晶圆厂。该晶圆厂预计研发及生产 2 奈米及其以下先进制程，预计最快将在 2025 年建立第一条原型产线。同时该公司也与 IBM、ASML 等开展深度合作，Rapidus 也已经派遣 100 名工程师到 IBM 学习 2 奈米晶片生产全环栅 (GAA) 电晶体技术。

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议 日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂 新工厂将设在日本熊本县菊阳町，由双方合资设立名为 JASM 的子公司管理，预计可创造 1500 个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于 2022 年动工建设，争取 2024 年之前投产，生产制程为 22 纳米和 28 纳米的半导体，主要有助于缓解老式芯片的供应问题。 这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房，预计最初投资额约 70 亿美元，索尼方面出资约 5 亿美元，并获得不到 20% 的股份

台积电考虑在阿联酋建厂

台积电考虑在阿联酋建厂 5月31日消息，据媒体报道，全球半导体产业或将迎来重大布局调整。据知情人士透露，台积电正在积极评估在阿联酋建设先进芯片生产设施的可行性，该计划目前正处于前期论证阶段，尚需获得相关批准。 近期，台积电与阿联酋高层进行了密集磋商。消息显示，这家全球最大的芯片代工企业不仅与阿联酋政府代表进行了多轮会谈，还特别会见了美国中东特使史蒂夫·维特科夫，以及由阿联酋总统兄弟直接监管的投资机构MGX的高级官员，就中东建厂事宜展开深入探讨。 这一战略布局具有深远意义。对台积电而言，这标志着其全球化战略的重要拓展；对阿联酋及整个中东地区来说，则意味着半导体制造能力将实现质的飞跃。 阿联酋政府近年来大力推动经济转型，致力于打造全球领先的先进技术和人工智能中心。台积电的潜在进驻，将为该地区的AI产业发展注入强劲动力。 值得注意的是，全球半导体产业的竞争格局正在发生变化。除台积电外，三星等国际半导体巨头也在积极考虑在阿联酋投资建厂。业内预估，这些项目总投资规模可能突破千亿美元大关，或将彻底改变中东地区在全球半导体产业链中的地位。

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作 台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。” ... PC版： 手机版：