台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键 台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。 在 2021 年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，政府补贴一半】此次，台积电考虑在建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，日本政府补贴一半】此次，台积电考虑在日本建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域不断推进开发竞争的“最尖端”半导体，但对高灵敏度传感器和处理能力强的MCU等不可或缺。 #抽屉IT

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作 台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。” ... PC版： 手机版：

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂 而在典礼上，日本政府还宣布了另一则好消息。日本首相岸田文雄宣布，将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。日本经济大臣斋藤健进一步指出，政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，以扩大台积电在日本的产能规模。此前，日本已经为熊本的第一家台积电工厂拨款4760亿日元。新工厂将在现有工厂的旁边进行规划，并预计生产6纳米的芯片，于2027年实现量产。斋藤健表示，全球都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内的芯片供应，而日本做出这一决定对保证产业发展和经济安全来说是必要的，日本目前的行动速度相信会让其他国家叹为观止。一枝独秀的补贴日本正在大力推动其半导体产业的复兴，其中一个关键策略就是提供慷慨的行业补贴。虽然日本的芯片补贴政策比美国等政府的框架更晚出台，但审批进展却遥遥领先，从而吸引了全球半导体公司的目光。对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。相较之下，被美国大肆宣传的芯片法案上周才称将为格芯提供15亿美元的补贴，约占到该公司计划投资的12.5%。这还是美国发放的第一笔大型补贴，此前两笔补贴金额分别仅有3500万美元和1.62亿美元。台湾经济研究院资深芯片分析师兼研究员Arisa Liu表示，日本政府行动迅速，这使其成为亚洲芯片制造商扩大海外生产的首选目的地。且亚洲地区芯片产业在竞争最小的情况下享有强大的协同效应，这种互补性表明未来将出现更多的合作。Counterpoint研究公司的分析师Brady Wang则指出，通过在日本建立业务，台积电不仅可以进入该国的先进材料和半导体设备行业，还可以加强与日本和全球主要科技公司的合作关系。但他补充道，尽管日本提供了相对较低风险的生产环境，但克服文化差异的挑战仍然是一个值得注意的问题。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：