台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片 知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。 彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。 台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。 目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。 台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。” 2023年11月21日 1:33 PM

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 ... PC版： 手机版：

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键 台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。 在 2021 年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，政府补贴一半】此次，台积电考虑在建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，日本政府补贴一半】此次，台积电考虑在日本建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域不断推进开发竞争的“最尖端”半导体，但对高灵敏度传感器和处理能力强的MCU等不可或缺。 #抽屉IT

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作 台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。” ... PC版： 手机版：