英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺 基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出 首批搭载骁龙 X 芯片的 Copilot+ PC 将于 6 月开始发货，而英特尔的新闻稿则称，用于笔记本电脑和搭载自家 AI 芯片的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年第三季度的某个时候开始发货，时间应该会"赶上假期旺季"。英特尔补充说，Lunar Lake 处理器将搭载在约 20 家 PC 制造商生产的 80 多款 Windows 笔记本电脑中。英特尔补充道：Lunar Lake有望成为面向人工智能个人电脑的开创性移动处理器，其人工智能性能是上一代处理器的3倍以上。英特尔下一代处理器的NPU每秒运算量超过40TOPS，将为即将上市的Copilot+体验提供必要的功能。除了更高性能的 NPU 外，Lunar Lake 还将配备 60 多个 GPU TOPS，提供超过 100 个平台 TOPS。今年晚些时候，当首批 Lunar Lake 处理器在新笔记本电脑中推出时，将发布启用 Copilot+ PC 功能（包括Recall功能）的更新，以便它们能在这些笔记本电脑上运行。最终，英特尔表示今年将出货约 4000 万台 AI PC 处理器。虽然在 Copilot+ PC 芯片方面英特尔可能是第二家，但目前骁龙 X 笔记本电脑的高昂价格可能会抑制对它们的需求。让我们拭目以待 Lunar Lake 和 Snapdragon X 在基准测试中的表现。AMD 还在开发新的笔记本电脑芯片，该芯片采用基于 AI 的神经处理器，以 Strix 为品牌名称，但到目前为止，关于这些芯片的信息还不多。 ... PC版： 手机版：

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片，功耗范围在8W至30W之间，其中8W型号可以在无风扇下运行，而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出，目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构，最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心。此外，Lunar Lake还集成了128位LPDDR5X内存控制器，封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。英特尔还在Lunar Lake上采用的封装存储器（MoP）技术，直接集成内存有助于降低功耗并减小尺寸。 ... PC版： 手机版：

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布 DigiTimes报道，英特尔内部已将其 Lunar Lake 笔记本电脑 CPU（暂定名为 Intel Core Ultra 200）的出货时间从 6 月推迟到 9 月。此举将使其最新人工智能PC处理器比高通和AMD的竞争对手落后数月。这三家公司最近发布了最新的笔记本电脑处理器，旨在满足微软新的 Copilot+ PC 标准。Copilot+ PC旨在利用新的SoC实现板载生成式人工智能工作负载。微软将 Copilot+ PC 定义为 NPU 运算能力至少达到 40 TOPS（每秒万亿次运算）的 PC。英特尔的酷睿 Ultra 100（Meteor Lake）系列目前已在最近发布的一些 Copilot 品牌产品的变体中使用，NPU的算力为 34 TOPS。与此同时，使用高通公司基于Arm的骁龙X SoC的笔记本电脑最近也开始出货，其标称的TOPS为45。微软的 Copilot+ 人工智能软件功能目前为高通骁龙X所独有，但将在今年年底或明年年初通过操作系统的免费更新会应用于其他人工智能 PC 处理器。高通公司的强劲表现推动了 AMD 和英特尔加快其 AI PC 计划的步伐，AMD计划从 7 月起推出拥有 50 TOPS 的 Ryzen AI 300（Strix Point）阵容。Lunar Lake 的目标是以至少 40 TOPS 和其他功能（如封装内存）作为回应。错过返校购物季是英特尔公司可能处于劣势的另一个潜在原因。高通（Qualcomm）和 AMD 已经在夏末购物季及时发布了具有最先进选项的电脑。学生和家长们已经在浏览即将到来的学年的选择。不过，英特尔的酷睿Ultra 200系列将在2024年的假日购物季获得第二次机会。苹果公司也可能在今年年底和明年年初加入这一行列。据报道，这家巨头计划推出多款采用最近推出的 M4 苹果芯片的新 MacBook。M4 SoC 配备了能达到 38 TOPS 的 NPU，目前只在最新的 iPad 上使用。不过，2024 年底新的 MacOS 和 iOS 更新将引入类似于微软 Copilot 套件的设备上人工智能功能。 ... PC版： 手机版：