英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存 访问:NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片,功耗范围在8W至30W之间,其中8W型号可以在无风扇下运行,而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出,目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构,最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心。此外,Lunar Lake还集成了128位LPDDR5X内存控制器,封装尺寸为27.5 x 27 mm,具有CPU、GPU和单独的SoC模块。英特尔还在Lunar Lake上采用的封装存储器(MoP)技术,直接集成内存有助于降低功耗并减小尺寸。 ... PC版: 手机版:

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传英特尔推迟Lunar Lake发货时间 从6月延后至9月

传英特尔推迟Lunar Lake发货时间 从6月延后至9月 据DigiTimes报道,英特尔推迟了Lunar Lake处理器的发货时间,从6月延后至9月。英特尔原计划与20多家OEM厂商合作,共带来80多款全新产品,于今年第三季度发售。相比之下,AMD和高通新一代产品都已经开始出货了,英特尔可能要比竞争对手晚一个季度。特别是高通,近期与微软在CoPilot+ PC的合作推动了AI PC的热潮,搭载骁龙X系列处理器的笔记本电脑已于6月18日上市销售了。英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器(MoP),直接集成了三星供应的LPDDR5X-8533内存,容量为16/32GB,以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm,是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片,其中8W型号可以在无风扇下运行,17W至30W型号为带风扇版本。Lunar Lake采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,最多配备了4个P-Core和4个E-Core;采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构,最多可配备8个Xe-Core,支持实时光线追踪,提供了VCC/H.266硬件视频解码,并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出;集成了下一代NPU 4.0神经处理单元;支持PCIe 5.0/4.0 x4接口;带有雷电4,最多3个USB4接口;通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。 ... PC版: 手机版:

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Intel Lunar Lake失去超线程 但多核性能飙升1.5倍 据最新曝料,17W功耗的Lunar Lake对比15W功耗的Meteor Lake-U,CineBench 23/5.4.5测试中,多核性能可提升几乎1.5倍!Meteor Lake-U最多2P+8E+2LPE 12核心14线程,Lunar Lake则是最多4P+4E 8核心8线程。也就是说,Lunar Lake在逻辑核心少了几乎一半、功耗小幅增加的情况下,多核性能反而有了飞跃。由此可见,新设计的Lion Cove P核、Skymont E核架构的效率会非常高。根据此前曝料,Lunar Lake的功耗可高至30W、低至8W(无风扇),最多12MB三级缓存、8个Xe核心锐炫显卡(Xe2-LPG架构),继续集成NPU单元,并整合封装16/32GB LPDDR5X内存。 ... PC版: 手机版:

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Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Lunar Lake处理器推出时,将有约20家厂商推出共计80款机型,而英特尔Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略,笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组,这限制了他们的操作空间,并可能导致相关厂商失去内存业务。英特尔此举是为了追求低能耗,但PC供应链表示,他们与存储模组供应商有着长期合约,并将年度存储产品需求计算在内。英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态,并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力,减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择,从而失去了灵活性。与此同时,英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”,预计将于第四季度推出,算力超过50 TOPS。此外,高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS,符合最新的Copilot+ PC标准,这有可能会成为三足鼎立的局面。 ... PC版: 手机版:

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Intel二代酷睿Ultra Lunar Lake AI算力破100万亿次 其中,单单是NPU单元就可以提供大约45TOPS的算力,是目前的多达四倍,自己即可满足微软定义下一代AI PC的需求。另外,Lunar Lake CPU算力大约为5TOPS,基本不变,GPU算力则是最高的约为50TOPS,提升接近1.8倍。竞品方面,高通骁龙X Elite总算力为75TOPS,是现有产品最高的,其中NPU就提供45TOPS,也就是和Lunar Lake处于同一水平。AMD的锐龙7040系列(Phoenix)总算力33TOPS,NPU算力10TOPS,锐龙8040系列(Hawk Point)作为简单升级版,总算力来到39TOPS,NPU算力提升为16TOPS。下一代的Strix Point将实现一次跨越,NPU部分算力提升3倍达到48TOPS,从而超越Lunar Lake,但是CPU、GPU部分不详,顾及整体超越100TOPS也没有太大难度,毕竟会升级到Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构。Lunar Lake已经多次曝光,目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构,最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心,还会整合封装内存,功耗级别8W、30W。型号命名将是酷睿Ultra 200V系列,已知一款酷睿Ultra 5 234V。 ... PC版: 手机版:

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