三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型 三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。” 三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。 ,,

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

ASML已交付第三代EUV 可用于制造2nm芯片

ASML已交付第三代EUV 可用于制造2nm芯片 在ASML看来，Twinscan NXE:3800E代表了Low-NA EUV光刻技术在性能（每小时处理的晶圆数量）和精度方面的又一次飞跃。新的光刻设备可实现每小时处理195片晶圆的处理速度，相比Twinscan NXE:3600D的160片大概提升了22%，将来有可能提高至220片。此外，新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。即便用于4/5nm芯片的生产，Twinscan NXE:3800E也能提升效率，让制造商可以提高芯片生产的经济性，实现更为高效且更具成本效益的芯片生产。更为重要的一点，是Twinscan NXE:3800E对于制造2nm芯片和后续需要双重曝光的制造技术有更好的效果，精度的提升会让3nm以下的制程节点受益。Twinscan NXE:3800E光刻机的价格并不便宜，机器的复杂性和功能是以巨大的成本为代价，每台大概在1.8亿美元。不过比起新一代High-NA EUV光刻机的报价，显然还是要低很多。此前有报道称，业界首款采用High-NA EUV光刻技术的TWINSCAN EXE:5200光刻机报价达到了3.8亿美元。ASML还会继续推进Low-NA EUV光刻设备的开发，接下来将带来新款Twinscan NXE:4000F，计划在2026年发布，这凸显了ASML对EUV制造技术的承诺。 ... PC版： 手机版：

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

消息称 ASML将在未来几个月推出 2nm 制造设备，英特尔已采购六台

消息称 ASML将在未来几个月推出 2nm 制造设备，英特尔已采购六台 据 SamMobile 报道，ASML 将于未来几个月内推出 2nm 制程节点制造设备，最新设备将集光能力从 0.33 提高到 0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造 2nm 节点芯片。ASML 计划在明年生产 10 台 2nm 设备，英特尔据说已采购其中 6 台。未来几年 ASML 计划将此类芯片制造设备产能提高到每年 20 台。

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点 据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向 ZDNet 透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代 3 纳米技术更名为 2 纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代 3 纳米技术合同也更名为 2 纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为 Preferred Networks (PFN)的日本初创公司完成了一份 2 纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在 2nm 工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代 3nm 晶圆所制造的，目前尚不清楚 PFN 是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其 2nm 样品，很可能是用于即将推出的骁龙 8 Gen 5，但芯片组制造商有可能正在评估 3nm SoC，而不是 2nm SoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。 ... PC版： 手机版：