苹果正在研发蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙一体式芯片

苹果正在研发蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙一体式芯片 据报道，苹果公司正研发一种新的芯片，可为其设备上的蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙功能提供支持。以此取代目前使用的博通Wi-Fi和蓝牙芯片，并希望在2025年开始在设备中使用。 这些举措将进一步颠覆芯片行业，该行业通过向Apple供应零部件而获利数十亿美元。这家全球市值最高的科技公司己经从Mac电脑上撤掉了大部分英特尔(IntelCorp.) 处理器，转而选择使用Apple silicon。现在，这些变化正在冲击最大的无线产品电子制造商。 标签: #Apple #芯片 #自研 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

分析师预测 iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片

分析师预测 iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片 研究苹果供应链的分析师 Jeff Pu 近日发布报告表示，苹果公司在 2025 年的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。 Pu 本周在香港投资公司海通国际证券的一份研究报告中表示，该芯片可能对博通构成长期威胁。Pu 相信苹果公司将在 2026 年将其自研 Wi-Fi 芯片扩展到整个 iPhone 18 系列。

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片 峰值速率5.8Gbps

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片 峰值速率5.8Gbps 基于Wi-Fi 7，高通QCA6797AQ面向车内体验和应用，助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量，支持更快的连接。Wi-Fi 7支持高频并发技术和多链路多射频模式，显著提高连接的可靠性，并能消除几乎所有外部干扰导致的连接中断。在Wi-Fi 7的支持下，面对来自收费站、拥堵路口和固定无线链路的干扰，电影流媒体播放、游戏和其它时延敏感型应用的运行能够更流畅，减少卡顿或掉线的发生。此外，Wi-Fi 7 通过采用6GHz 频谱的320MHz 信道显著提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可实现高达5.8Gbps的峰值吞吐量，支持汽车更快地下载高清地图。 ... PC版： 手机版：

博通：迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力

博通：迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力 博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而Wi-Fi 6/6E芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。 在此基础上，Chou认为，如果客户能够接受迁移到16nm节点，可以很好地提高出货稳定性。但他也表示，需要时间完成相关产品的设计和验证，因此Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前Wi-Fi 6/6E核心芯片的交货周期仍为6个月至1年。（） 但换了16nm，成本提高了，售价也会涨

澳大利亚无线芯片研发商 Morse Micro 展示 Wi-Fi HaLow 解决方案，Wi-Fi 信号可达3公里

澳大利亚无线芯片研发商 Morse Micro 展示 Wi-Fi HaLow 解决方案，Wi-Fi 信号可达3公里 大多数人可能都经历过让 WiFi 信号覆盖整个房屋的苦恼。澳大利亚初创公司 Morse Micro 开发的 Wi-Fi 技术却不存在这个问题，该公司刚刚展示了3公里范围内的 Wi-Fi 信号。Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802.11ah 标准，使用比传统 Wi-Fi 频率传播更远的低频 900MHz 频段无线电信号来显着扩大覆盖范围。Morse Micro 最近在旧金山大洋滩进行了一项测试。他们展示了通过 HaLow 网络连接的两台平板电脑可以在长达3公里的距离内进行通信，同时保持每秒 1 兆比特左右的速度。

16款未来苹果设备内置芯片的标识符曝光

16款未来苹果设备内置芯片的标识符曝光 A14 Bionic：Wi-Fi 和 Wi-Fi + Cellular 配置的iPad（第 11 代）。该型号与 iPad（第 11 代）的预期配置不符，因此可能是 Wi-Fi 和 Wi-Fi + Cellular 配置的改良版 iPad（第 10 代），也可能是带显示屏的HomePod。A17：Wi-Fi 和 Wi-Fi + Cellular 配置的iPad mini（第七代）。这可能是 A17 Pro 芯片或 A17 变体。M2：iPad Air（第六代），10.9 和 12.9 英寸显示屏尺寸，Wi-Fi 和 Wi-Fi + Cellular 配置。iPadT8101 0x18 J381APt8101 0x1A j382ap2024 款 iPad miniT8130 0x08 J410APt8130 0x0A j411ap2024 款 iPad AirT8112 0x10 J507APT8112 0x12 J508APT8112 0x14 J537APT8112 0x16 J538APOLED iPad ProT8132 0x08 J717APt8132 0x0A j718apt8132 0x0C j720apt8132 0x0E j721apiPhone 16 系列T8140 0x08 D47APt8140 0x0A d48apt8140 0x0C d93apt8140 0x0E d94ap如果它们与新的入门级 iPad 型号有关，那么这些芯片标识符表明该设备的下一代产品将不会进行芯片升级。目前的第 10 代 iPad 已经配备了 A14 Bionic 芯片。从型号趋势来看，这款设备是带有显示屏的 HomePod 的可能性很小，但也不能排除这种可能性。目前的第六代 iPad mini 配备了 A15 仿生芯片，而之前的一些猜测表明，该设备下一代最有可能采用 A16 仿生芯片， A17 芯片组很可能是一次重大升级。此外，还有两个未发布芯片的八个标识符，它们可能与iPhone 16系列的四个型号以及 11 英寸和 13 英寸显示屏尺寸的下一代iPad Pro有关。据广泛传言，下一代 iPad Pro 将于本月晚些时候发布，采用苹果公司于 2023 年 10 月首次推出的 M3 芯片。不过，从标识符的顺序来看，也会有iPad Pro采用M4芯片，跳过M3的出乎意料的可能性。这些信息表明，iPhone 16 的整个产品线都将采用相同的 A18 芯片，印证了之前的报道。发布该信息的消息人士称，iPhone 16 Pro和 iPhone 16 Pro Max 仍有可能采用"A18 Pro"芯片，尽管整个芯片系列都采用相同的 CPID。iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 的标准"A18"芯片可能会有一些屏蔽模块，以示区别。本周早些时候，该消息源发布了iOS 18 将支持哪些iPhone和iPad机型。该帐户喜欢保持低调，但其之前发布的许多信息和许多说法已被证明是真实的。 ... PC版： 手机版：