日本规模7以上地震 半导体业者:晶片又要涨价了?

日本规模7以上地震 半导体业者:晶片又要涨价了? 资料显示,日本半导体产业主要集中在位九州,本州的关东、东北区域,北海道地区目前仅有Rapidus一家。其中,以九州聚集的日本的半导体产业链企业最多,像东芝、NEC、瑞萨、索尼、胜高等厂。东北地区包含仙台与福岛相近的周边,瑞萨电子、胜高和信越也都有设厂。截至发稿时,瑞萨电子、东芝半导体、铠侠、索尼半导体等日本半导体大厂均未发布与此次地震相关的声明。

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台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何?

台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何? 几乎同一时间,有报道称,日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分(与台北时间相差一个时区,所以是同时发生)左右发生7.5级地震。据NHK报导,日本气象厅已发布海啸警报,宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸,呼吁民众尽快逃生。不过,根据查询相关信息确认,日本媒体报道的地震与发生在中国台湾花莲地区的地震实际是同一起地震。由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇,日本也是全球半导体设备、材料、芯片制造重镇,而半导体及面板制造不仅对于精度要求非常高,同时,前段制程还会使用较多的化学药剂与气体(大半都属于有毒物质),如果地震强度较大,则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题,进而造成生产中断。因此,外界尤为关注此次地震是否影响到了相关半导体厂商的生产。从台湾半导体级面板厂商的分布来看,在此次地震最大震度的花莲地区,相关厂商并不多,主要是DRAM大厂南亚科技、面板厂商友达等有在花莲设有厂区。不过,在半导体及面板厂商聚集新竹、桃园、台北地区,地震震度也达到了5-,预计将会对相关厂商造成一定的影响。中国台湾部分半导体及面板厂商分布据中国台湾《联合报》报道,受此次地震影响,台湾半导体重镇新竹科学园表示,目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地,均无异常。目前竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散,部分机台正常预警性停机,但无异常。此外,友达、旺宏等,厂内人员也在地震发生时疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。力积电回应称,无人员受伤、无产线中断,但要确认石英炉管有无损坏中、确认机台设备有无损坏中。京元电表示,无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员疏散。达迈科技表示,厂内无灾情、无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员进行疏散。另宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。龙潭园区内厂区人员均疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。至于此次地震对日本的影响,由于地震发生在距离日本冲绳县附近海域相对较近,但当地并没有什么半导体产业,且距离日本半导体产业极大聚集地相对较远,预计不会造成负面影响。目前,日本的半导体产业主要集中在位九州岛,本州岛的关东、东北区域,北海道地区虽然目前仅有Rapidus一家半导体制造商,但未来有望形成一个新的半导体集聚地。其中,距离冲绳最近的是九州岛地区,当地有索尼、罗姆、台积电JASM的晶圆厂等。但是,九州岛地区与冲绳的直线距离大约有700多公里,距离此次地震震中的花莲外海地区就更远了。因此,预计不会对日本半导体产业有什么影响。日本半导体产业链分布图(2011年)日本近三年半导体产业投资分布图需要指出的是,中国台湾及日本地区本身处于地震带上,经常会发生地震,一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此,当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险,比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上,精密设备由于价格高昂,对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上,同时还有自动停产等各种保护措施,一旦遇上强震,自动保护措施就会启动,以降低损失。这也是为什么近年来,在地缘政治因素影响下,即便日本及中国台湾地震频发,两地的半导体集群依然在持续壮大,相关投资依然非常的热络。 ... PC版: 手机版:

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索尼、三菱等 8 家日企砸 5 兆日元投资半导体 因看好 AI、减碳市场将扩大,索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机 8 家日本企业将在截至 2029 年为止对半导体投资 5 兆日元,用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。其中索尼将在 2021-2026 年度期间投资约 1.6 兆日元、增产 CMOS 影像传感器等产品,计划在熊本县兴建新工厂。另外,因看好 AI 数据中心、电动车市场扩大,日厂相继增产功率半导体,其中东芝和罗姆合计将投资约 3800 亿日元,增产功率半导体,而三菱电机计划在 2026 年度将 SiC 功率半导体产能提高至 2022 年度的 5 倍,将投资约 1000 亿日元在熊本县兴建新工厂。 (日经亚洲)

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日本半导体复兴的秘密武器 瑞萨在上一财年(2023年12月期)的净利润同比增长31%,达到了3370亿日元,创下了历史新高。股价从柴田加入的2013年的低点上涨了10倍以上,并在今年6月一度恢复到3000日元,创下了2010年公司成立以来的新高。在人工智能(AI)热潮等背景下,以美国英伟达为首的半导体相关股票全球表现出色,瑞萨的股票也受到了这一趋势的带动。然而,10年前该公司仍处于长期亏损和濒临破产的状态。柴田(51岁)在6月于东京总部接受采访时回顾说,他在2013年加入瑞萨时,公司“真的快倒闭了,所以目标是设法恢复并独立”,但从那时起公司已经有所好转。走上成长轨道日本的半导体产业在1980年代曾拥有压倒性的全球市场份额,但之后持续衰退。瑞萨于2010年由三菱电机、日立制作所和NEC的半导体部门整合而成,但随着手机市场的缩小以及东日本大地震对主力工厂的打击,业绩迅速恶化。2013年,瑞萨接受了由政府出资90%以上设立的产业革新机构(INCJ)为中心的联合体的救助投资,INCJ成为持有69%股份的最大股东,瑞萨实际上被国有化。曾在美林证券日本公司等任职的柴田当时是INCJ的执行董事,他表示,决定加入瑞萨时感觉像是“在火中拾栗子”。入职后,他首先进行了裁员和退出智能手机用半导体等非核心业务。接着,他利用创造的现金和利润,加速并购以“补充我们缺乏的产品领域”。2016年,瑞萨以约3500亿日元收购了美国Intersil,之后柴田从首席财务官(CFO)晋升为CEO。2019年,瑞萨收购了美国IDT,2021年收购了英国Dialog等模拟半导体企业。今年2月,瑞萨宣布以约8900亿日元收购软件公司Altair,目前已经进行了9次并购,涉及金额总计约2.6万亿日元。彭博资讯的分析师若杉政宽评价道,自收购IDT以来,柴田任命被收购公司的高管为瑞萨的董事,推进组织的全球化。虽然大型并购带来了巨大的商誉,但由于收购的是盈利企业,因此“不担心”。另一方面,岩井Cosmo证券的高级分析师斋藤和嘉指出,关于收购Altair,瑞萨的并购战略方向有所偏离,令他稍有担忧。他认为,软件业务不如通过合作来扩大客户基础,而不是全部自有。尽管目前没有大问题,但如果未来投资回报不足,可能需要进行减值。财务稳健尽管进行了多次并购,但瑞萨的财务状况依然稳健。由于并购导致的有息负债在上财年末减少至6677亿日元,股东权益比率也在近年来持续改善,上财年末达到63%。INCJ随着瑞萨的复苏,逐步出售其持股,并在去年完全退出。上财年,瑞萨实现了公司成立以来首次派息。尽管半导体市场由英伟达的图形处理单元(GPU)主导,其单价达到数百万日元,而瑞萨的微控制器(MCU)单价仅为几十至数百日元,但瑞萨通过并购补充了不足的技术,将各类产品打包,向客户提案性能和成本方案,从而扩大了销售。瑞萨的销售毛利率从10年前的30%提高到了上财年的57%。野村证券的分析师山崎雅也评价道,柴田在担任CFO期间,主要集中于削减固定成本等结构改革,但成为CEO后,他转向了收入增长、治理和投资等平衡的管理。他表示,“柴田在不同职位上不断成长”。根据英国调查公司Omdia的数据,瑞萨在日本半导体制造商中,销售额超过了索尼集团的半导体子公司索尼半导体解决方案和铠侠控股等,位居首位。然而,根据TechInsights 4月发布的全球车载半导体排名,瑞萨排在第5位,与曾经的竞争对手德国英飞凌科技的差距越来越大。瑞萨目标到2030年实现200亿美元(约3.2万亿日元)以上的销售额和相较2022年市值增长6倍的目标。柴田表示,这将使市值达到16-17万亿日元。此外,柴田还希望在微控制器和电源等多种产品用于设备的“嵌入式半导体”领域成为全球第一。实现这一雄心勃勃的管理目标,需要强有力的领导。柴田表示,他的任期由董事会和股东决定,但他认为“领导者应该有相当长的任期”。 ... PC版: 手机版:

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