东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元

东芝将向功率半导体业务投资1000亿日元 东芝公司12日透露，3年里将向汽车和生产设备的电力控制所用的“功率半导体”业务合计投资约1000亿日元(约合人民币46亿元)。这是2024至2026年度中期经营计划的一部分。将强化在石川县能美市、兵库县太子町和泰国的工厂，应对伴随纯电动汽车普及等脱碳潮流而扩大的需求。为提高功率半导体的生产效率，东芝还将探讨与合作伙伴、电子零部件巨头罗姆公司等其他公司协作。

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营 由于震中位于石川县能登地区的地震，东芝已暂停位于石川县能美市的功率半导体工厂的运营。建筑物没有受损，目前正在确认生产设备受损情况，重启日期尚未确定。新泻县柏崎市的锂离子二次电池工厂的建筑物没有受到损坏。东芝一位发言人表示，“如果余震持续，生产线将无法运转，未来可能会产生影响。” 此外，夏普目前正在检查其位于石川县白山市的显示器工厂生产设备的损坏情况。建筑物没有受到重大损坏。松下控股在石川县拥有集团电机工厂和其他设施，但目前尚未收到损坏报告。

索尼、三菱等 8 家日企砸 5 兆日元投资半导体

索尼、三菱等 8 家日企砸 5 兆日元投资半导体 因看好 AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机 8 家日本企业将在截至 2029 年为止对半导体投资 5 兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。其中索尼将在 2021-2026 年度期间投资约 1.6 兆日元、增产 CMOS 影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。另外，因看好 AI 数据中心、电动车市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约 3800 亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在 2026 年度将 SiC 功率半导体产能提高至 2022 年度的 5 倍，将投资约 1000 亿日元在熊本县兴建新工厂。 (日经亚洲)

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿元人民币）。该工厂预计将创造200个就业岗位，未来随着产能增加，总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为美国半导体巨头博通，因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解，日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板，计划建设的新加坡工厂，更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂，到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料，根据Techno Systems Research报告，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出，产能占全球的40%。有消息称，日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版： 手机版：

#半导体 #华虹半导体

#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

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