技嘉资料泄漏 AMD 四款芯片组规格

技嘉资料泄漏 AMD 四款芯片组规格 800系芯片组用芯片和600系一样，还是 Promontory 21和19。 X870E ≈ X670E + USB4芯片 X870 ≈ B650E + USB4芯片 B850 ≈ B650E B840 ≈ A620A 解除功耗限制 ≈ B550 屏蔽CPU超频

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首，其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组，AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽，而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽，并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能，包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道，而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变，最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案，其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似；但 X870 是单芯片解决方案，在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在，X870（非 E）与 X870E 和 B650E 一样，提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG，以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽，但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接，并支持 CPU 超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽，这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽，但也完全可以提供第 4 代插槽）。与 X870E 和 X870 不同的是，B850 并不强制使用 USB4 连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外，与 B650 及其前身 B350 一样，B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似，而 A620A 又与 B550 非常相似，但 B840 是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代，CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此，该芯片组也不支持 CPU 超频，但它保留了内存超频功能，B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接，包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版： 手机版：

AMD锐龙9000有新主板X870/X870E AM5接口坚持到2027年后

AMD锐龙9000有新主板X870/X870E AM5接口坚持到2027年后 是的，AMD这一次没有按部就班地将新主板命名为700系列，而是跨越到了800系列，和隔壁处于“同一级别”。现有的X670、X670E主要区别在于PCIe 5.0通道数量，分别有8条、24条，因此后者可以同时支持一块PCIe 5.0显卡和两块PCIe 5.0 SSD。但是，现阶段的NVIDIA、AMD的显卡都还没有支持PCIe 5.0，所以并无实际影响。根据已公布的信息，X870、X870E将会全系标配USB4接口，当然应该是第一代USB4 40Gbps，不可能普及最新的USB4 v2.0 80Gbps再次吐槽，USB的命名实在太糟心了。X870、X870E主板还会支持更高的EXPO DDR5内存超频频率，并全系支持PCIe 5.0显卡和NVMe SSD，显然都会有更多的PCIe 5.0通道。至于X870、X870E到底有何区别，官方暂无公布，有可能后者还是PCIe 5.0通道更多，或者其他地方更好一些。AMD AM4应该是微处理器历史上最为长寿的封装接口，AM5也会不遑多让，官方给出的最新路线图上显示将坚持到2027年之后，也就是至少Zen6依然接口不变。至于之前曝光的AM5+，暂时还不清楚到底什么身份。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月 这两个月的空档期，显然还是属于X670E、X670、B650E、B650，只需刷个BIOS就能上新处理器。至于为何错开这么久，应该是等待主板厂商充分准备好新品，也留给旧主板一定的降价、清库存时间。有趣的是，据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布，但不一定立刻上市。800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。后续还会有主流的B850、B840。其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。入门级没有新板子，继续A620、A620A。 ... PC版： 手机版：

X870E/X870 主板标配 USB4 接口，会比 Ryzen 9000 处理器晚两个月上市

X870E/X870 主板标配 USB4 接口，会比 Ryzen 9000 处理器晚两个月上市 至于为何错开这么久？应该是等待主机板厂商充分准备好新品，也留给旧主机板一定的降价、清库存时间。 600系的马甲，芯片都没换，其实没多大升级

AMD Ryzen 9000（Zen 5）并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来

AMD Ryzen 9000（Zen 5）并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来 如果你想知道这些泄露的信息从何而来，那么它几乎就是直接来自厂商们自己。AMD 主板合作伙伴华硕最近发布了芯片组驱动程序发布说明，无意中透露了"Ryzen 9000"的名称。芯片组驱动程序版本为 6.03.19.217：不难看出，AMD PMF 驱动程序显示支持 Ryzenn 9000 系列处理器。AMD PMF 或平台管理框架主要是根据传感器数据输入、操作系统输入和其他指标，帮助芯片组保持 AMD CPU 的最佳性能。AMD 早在今年二月就通过芯片组驱动程序修复了一个Windows 现代待机错误。PMF 也是帮助管理 Windows 中各种睡眠状态的技术之一。这在某种程度上是件好事，因为Ryzen 8000 G 系列 APU基于 Zen 4，这会导致潜在消费者产生混淆。继华硕之后，微星（MSI）也确认了下一代 Ryzen，不过这一次，这家主板制造商谨慎地没有透露产品名称，只是称其为"下一代 CPU"。微星发布的最新固件支持下一代 AMD Ryzen 处理器。AGESA（AMD通用封装软件架构）固件版本已更新至7D74v1D2，这是测试版BIOS，其描述如下：AGESA ComboPI补丁 A 针对下一代 CPU 进行了更新。通常情况下，CPU 会在固件到货之日起三个月左右开始零售，这意味着我们离看到 Ryzen 9000 上架应该不会太远了。除了这两款软件，监控软件 AIDA64 也在不久前添加了对 Zen 5 的支持。 ... PC版： 手机版：