紫光展锐三季度国内智能手机芯片出货同比暴增147倍

紫光展锐三季度国内智能手机芯片出货同比暴增147倍 据市场调研机构 CINNO Research 的数据显示，紫光展锐 在9月以120万颗 SoC 出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五，同比实现约103倍的增长。 从季度数据来看，2021年第三季度，紫光展锐在国内市场以约410万颗智能手机SoC出货量实现环比96%的增长，同比达到了超过147倍的惊人提升。 Counterpoint 之前的数据显示，2019年展锐在智能手机市场的占有率仅为2%，2020年这一市占率已提升至4%。而最新数据则显示，在2021年二季度展锐的智能手机芯片展锐拿到了9%的市场份额。()

AMD锐龙9000系列性能提升巨大 但仍不敌7000X3D

AMD锐龙9000系列性能提升巨大 但仍不敌7000X3D 在一次采访中，Woligroski指出，锐龙9000系列在核心数和加速频率上与上一代产品相近，但得益于Zen 5架构16%的IPC提升、更快的L1和L2缓存以及更高的加速频率，新款处理器在性能上实现了巨大进步。AMD在Computex新闻发布会上将新一代R9 9950X称为“世界上最快消费级桌面处理器”，然而并未宣称其为最快的游戏芯片。Woligroski坦言：“在游戏方面是否最快？根据我们的测试，它比竞品更快，但X3D依然是王者般的存在。”实际上，AMD锐龙7000系列处理器在游戏性能上也有类似情况，例如R9 7950X的游戏性能落后于上一代的R7 5800X3D约8%左右。AMD表示，第二代3D V-Cache技术将游戏性能提升到了一个全新的水平，比最快的标准锐龙7000处理器快约30%。Woligroski还暗示，下一代X3D芯片也将采用进一步改进的3D V-Cache技术，这表明AMD在3D缓存技术上的持续创新和发展。尽管锐龙9000系列在游戏性能上未能超越7000X3D系列，但其性能上的提升仍然值得期待，并且随着AMD对3D V-Cache技术的持续改进，未来或将有更多突破。 ... PC版： 手机版：

【展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产】作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成

【展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产】作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超100%。同时，第二代5G平台支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。 #抽屉IT

紫光展锐联合罗德与施瓦茨率先演示NR NTN设备测试 让手机直连卫星

紫光展锐联合罗德与施瓦茨率先演示NR NTN设备测试 让手机直连卫星 据介绍，5G NR NTN 是 NTN 技术的下一阶段，智能手机和其他 5G 设备将直接与卫星服务连接。对于NR NTN终端而言，可能会运行在不同的卫星星座中如GEO（地球静止轨道），GSO（地球同步轨道）以及LEO（近地轨道），其中LEO场景因其低时延，高吞吐的特性备受业界关注。这次联合演示首次引入了动态的链路时延以及动态的多普勒偏移，这些空间段的信道特性需要在综测仪内部进行模拟。双方的合作演示采用实时 5G NR NTN 连接，包括各种不同的轨道场景同时模拟各种轨道场景需要的特征参数，例如GSO场景的大时延以及多普勒效应和LEO场景的动态时延以及动态多普勒效应。最终验证NR NTN终端NR NTN信令连接，射频特性以及吞吐量性能指标。本次联合测试基于紫光展锐即将发布支持NR NTN的芯片产品，这是一颗星地多模SoC，支持2G/3G/4G/5G蜂窝通信制式和NR NTN卫星通信制式。卫星通信制式最大支持40MHz带宽，采用FDD模式，支持高轨卫星和低轨卫星，上下行速率最高可达数十Mbps。 ... PC版： 手机版：

Intel二代酷睿Ultra Lunar Lake AI算力破100万亿次

Intel二代酷睿Ultra Lunar Lake AI算力破100万亿次 其中，单单是NPU单元就可以提供大约45TOPS的算力，是目前的多达四倍，自己即可满足微软定义下一代AI PC的需求。另外，Lunar Lake CPU算力大约为5TOPS，基本不变，GPU算力则是最高的约为50TOPS，提升接近1.8倍。竞品方面，高通骁龙X Elite总算力为75TOPS，是现有产品最高的，其中NPU就提供45TOPS，也就是和Lunar Lake处于同一水平。AMD的锐龙7040系列(Phoenix)总算力33TOPS，NPU算力10TOPS，锐龙8040系列(Hawk Point)作为简单升级版，总算力来到39TOPS，NPU算力提升为16TOPS。下一代的Strix Point将实现一次跨越，NPU部分算力提升3倍达到48TOPS，从而超越Lunar Lake，但是CPU、GPU部分不详，顾及整体超越100TOPS也没有太大难度，毕竟会升级到Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构。Lunar Lake已经多次曝光，目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构，最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心，还会整合封装内存，功耗级别8W、30W。型号命名将是酷睿Ultra 200V系列，已知一款酷睿Ultra 5 234V。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％ Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出，可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm，而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD 5nm、IOD 6nm，而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm，按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD 4nm(IOD 5nm?)，而移动版升级为单芯片3nm。当然，这个还有待进一步验证，上市后官网就会有详细的参数表。平均而言，Zen5相比于Zen4 IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16％，可以粗略地理解为在同样的频率下，新架构平均快了16％之多。既然是平均值，部分场景下的提升幅度还会更大，比如GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩提升了超过35％，Blender提升超过23％，LOL游戏提升超过21％，GeekBench 6文字处理成绩提升19％，CineBench R23跑分提升17％……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计，包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号，都是X系列，对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号，核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布)，而在功耗上绝大部分都更低了，也就是能效大大提升。锐龙9 9950X：对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说，表面上看，两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详)，但性能肯定会有相当大的提升，这就是新架构的贡献。锐龙9 9900X：对比锐龙7 7900X，同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率，但是热设计功耗从170W降到了120W，幅度近30％。锐龙7 9700X：对比锐龙7 7700X，都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存，加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz，热设计功耗更是从105W骤降至65W，幅度达惊人的38％。锐龙5 9600X：对比锐龙5 7600X，都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存，变化和锐龙7 9700X类似，也是加速频率提高100MHz，来到了5.4GHz，热设计功耗也从105W降至65W。其他方面，锐龙9000系列依然支持PCIe 5.0总线、DDR5内存，采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据，锐龙9 9950X对比酷睿i9-14900K，号称生产力与内容创作领先最多达56％，游戏领先最多达23％。同时，锐龙9 9950X还有着领先一倍的PCIe 5.0图形带宽，大模型AI加速性能也可以领先20％。Intel下半年也会发布代号Arrow Lake的下一代高性能处理器，也就是第二代酷睿Ultra 200系列，重回高端桌面市场，和锐龙9000系列正面竞争，但时间上肯定会晚一些，预计要到秋季。如此一来，锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏： ... PC版： 手机版：