苹果芯片被曝安全漏洞 能缓解但需牺牲性能

苹果芯片被曝安全漏洞 能缓解但需牺牲性能 然而，DMP有时会错误地将密钥等敏感数据内容与内存地址指针混淆，导致攻击者可以通过“解引用”操作泄露信息。这个缺陷是一个侧信道，当苹果芯片运行广泛使用的加密协议实现时，它允许端到端密钥提取，这些软件在执行加密操作时会大幅降低 M 系列的性能，尤其是在早期的 M1 和 M2 代产品上。当目标加密操作和具有正常用户系统权限的恶意应用程序在同一 CPU 集群上运行时，该漏洞就会被利用。攻击者无法直接获取加密密钥，但可以通过操纵加密算法中的中间数据，使其在特定输入下看起来像是地址，从而利用DMP的这一特性来间接泄露密钥信息。由于该漏洞深植于Apple Silicon芯片的核心部分，无法通过直接修补芯片来解决。为了减轻这一影响，只能依赖在第三方加密软件中增加防御措施。然而，苹果在实施任何缓解措施时都需权衡性能与安全性。因为这些措施可能会增加芯片执行操作的工作量，导致M系列芯片在执行加密操作时性能明显下降，特别是在M1和M2系列上表现更为显著。 ... PC版： 手机版：

ℹApple 巧控键盘韧体更新 2.0.6 ，修复蓝牙安全漏洞#

ℹApple 巧控键盘韧体更新 2.0.6 ，修复蓝牙安全漏洞# 最近 Apple 针对旗下 Mac 周边的巧控键盘释出了 2.0.06 版本韧体更新，根据 Apple 公布的更新说明，这次 Apple ...

Apple 发布更新修复被以色利NSO间谍软件公司利用的安全漏洞

Apple 发布更新修复被以色利NSO间谍软件公司利用的安全漏洞 周一，在安全研究人员发现一个漏洞后，苹果公司针对其产品中的一个关键漏洞发布了紧急软件更新，该漏洞允许以色列国家统计局集团的高度侵入性间谍软件感染任何人的 iPhone、iPad、Apple Watch 或 Mac 电脑，而无需点击。 在多伦多大学网络安全监管机构Citizen Lab 的研究人员发现一名沙特激进分子的 iPhone 感染了 NSO 的高级间谍软件之后，Apple 的安全团队自周二以来一直在夜以继日地开发修复程序。

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：