台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相 有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其 2 纳米工艺的全面量产推迟到 2026 年。但公司方面辟谣称，"应用 GAA 时的良率已达到目标的 90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保 2 纳米芯片的供应。iPhone 15 Pro采用 A17 Pro 芯片，该芯片采用台积电3 纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的 M4 芯片刚刚在新款iPad Pro 上亮相，它使用的就是这种 3 纳米技术的增强版。与 3 纳米制程相比，过渡到 2 纳米制程芯片的性能预计将提高 10%至 15%，功耗将降低 30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产 2 纳米和 3 纳米芯片的公司。在 3 纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2 纳米芯片可能会首先出现在 2025 年的iPhone17 产品系列中。 ... PC版： 手机版：

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到 1.4 纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为 A14 指

台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到 1.4 纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为 A14 指的是苹果 iPhone 12 中的 5nm 芯片。不过，由于该公司尚未在 2025 年公布其 2nm 芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了 A17 Pro 芯片，这是该公司首款由台积电制造的 3 纳米芯片。 苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的 A19 或 M5 芯片将有可能成为首款采用台积电 2 纳米芯片的设备。虽然 1.4 纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2 纳米芯片之后。N2 芯片将于 2025 年晚些时候开始量产，增强型 N2P 节点预计将于 2026 年到来。 标签: #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势 生产全球最先进芯片的竞争十分激烈，而台积电的产品路线图承诺，这场争夺战将异常激烈。首先，其性能优化的 N3P 节点即将问世，并将于 2024 年下半年投入量产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年台积电将推出两个生产节点，它们将于 2025 年下半年进入大批量生产，有望加快 N3P 优势的发挥，这两个节点分别是 3 纳米级工艺 N3X 和 2 纳米级工艺 N2。N3X 专为高性能计算应用而定制，最高电压为 1.2V。根据 AnandTech 的研究，N3X 芯片可将 Vdd 从 1.0V 降至 0.9V，从而将功耗降低 7%，将性能提高 5%，或将晶体管密度提高约 10%。N2 采用全栅极（GAA）纳米片晶体管，这是台积电的首创，具有卓越的低 Vdd 性能，专为移动和可穿戴应用而设计。此外，台积电表示，N2 的超薄堆叠纳米片将 HPC 的节能计算提升到了一个新的水平。还将增加背面电源轨，以进一步提高性能。N2 技术将配备台积电 NanoFlex，这是一种设计-技术协同优化技术，可为设计人员提供 N2 标准单元的灵活性，其中短单元强调小面积和更高的能效，而高单元则最大限度地提高性能。客户可在同一设计块内优化短单元和高单元的组合。2026 年，台积电将再推出两个节点：N2P（2 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）。与最初的 N2 相比，N2P 的功率有望降低 5%-10%，性能提升 5%-10%。不过，与之前公布的消息相反，N2P将不会采用背面功率传输网络，而是使用传统的功率传输机制。这意味着这种先进功率传输的集成将转移到包括 A16 在内的新一代节点上。台积公司上月发布了A16。A16 将结合台积公司的超级电源轨架构和纳米片晶体管，通过将前端路由资源专用于信号来提高逻辑密度和性能，使 A16 成为具有复杂信号路由和密集电源传输网络的高性能计算产品的理想选择。与台积电的 N2P 工艺相比，A16 将在相同 Vdd（正电源电压）下提高 8-10% 的速度，在相同速度下降低 15-20% 的功耗，并为数据中心产品提高高达 1.10 倍的芯片密度。 ... PC版： 手机版：