消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能 苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

相关推荐

封面图片

据最新传闻,苹果可能已经确保了台积电大部分初期的 2nm 晶片产能。这一消息虽然显得相当明显,但仍是从供应链中传出的最新报导。苹

据最新传闻,苹果可能已经确保了台积电大部分初期的 2nm 晶片产能。这一消息虽然显得相当明显,但仍是从供应链中传出的最新报导。苹果此前已大量使用台积电的 3nm 晶片,用于其 A17 Pro 和 M3 处理器家族,因此该公司毫无疑问计划再次针对下一代工艺进行投资。然而,2nm 世代的晶片可能还需要一段时间才会推出,预计直到 2025 年才会开始生产 根据《DigiTimes》1月25日的报导,苹果将获得台积电最初的 2nm 产能。先前的传闻表明,这将用于预计于 2025 年底推出的 iPhone 17 Pro 系列。随着我们逐渐接近 2025 年,我们将听到更多关于苹果在 2nm 工艺上的投资消息。目前,M3 还需要在 3nm 工艺中揭露其超高端型号。 标签: #Apple #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

封面图片

【台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。 #抽屉IT

封面图片

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平 据报道,台积电正致力于在 2024 年底之前将其 3 纳米晶圆产量提高到 10 万片,而 TrendForce 指出,这家台湾巨头也希望扩大其 2 纳米工艺的前景。因此,该报告提到,位于新竹宝山的 2 纳米工厂正按预期稳步推进,而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产,两家工厂的初始产能据说都在 30000 到 35000 片晶圆之间。报告提到,到 2027 年,合并产能将达到 100000 片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批 2 纳米芯片的第一个客户,答案不言而喻:很可能是苹果公司。早在 2023 年 6 月,我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过,苹果公司不会这么早使用这项技术,因为据说 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的 3 纳米 SoC。不过,即使在明年,随着 iPhone 17 的问世,为其内核提供动力的 A19 Pro 也依然可能采用台积电稍先进的 3nm 技术,即"N3P"。"在 2 纳米工艺领域,苹果公司仍然是领跑者,其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣,预计 AMD、英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)也会跟进。从工艺路线图来看,今年的 iPhone 16 将采用 N3E 工艺,而明年的机型将采用 N3P 工艺。因此,第一款采用台积电 2 纳米工艺的消费类产品预计将于 2026 年推出。此前有报道称,苹果最早将于2026 年推出首款 2nm SoC,但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早,还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片,从而迫使其坚持使用较老一代的 3 纳米技术。 ... PC版: 手机版:

封面图片

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道,除了苹果之外,英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单,因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多,主要是因为其发布尚需时日,但就在不久前,著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持,让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节,但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级,甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因,因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺,为了在下一代市场保持竞争力,该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进,尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时,但就目前而言,英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产,但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问,但具体表现如何,我们还是很难妄下结论。 ... PC版: 手机版:

封面图片

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始,晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元,5/4nm 约为1.6万美元,3nm 成本接近2万美元,而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户,可以享受折扣。

封面图片

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前,三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商,并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时,台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺,预计将于2027年达到1.6nm工艺节点,并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出,如果AMD与三星在3nm节点技术上合作,这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来,三星与AMD一直在图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年,三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人