消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能 苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

台积电下周试产 2nm 2025 年苹果将是首个客户

台积电下周试产 2nm 2025 年苹果将是首个客户 台积电将于下周开始试产 2nm 节点制程的晶片，试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。据悉，苹果计划 2025 年在其产品中采用 2nm 节点制程所生产的晶片，这使得接下来的 iPhone 17 系列可能是第一批采用该先进制程所生产出来晶片的装置。 （科创板日报）

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产 按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。业内人士指出，苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者，在3nm制程争夺战中，三星由于良率问题，导致客户订单都向台积电倾斜。因此，2nm制程对三星来说至关重要，如果三星在2nm工艺上做出成绩，想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8 Gen5交给三星代工的可能。 ... PC版： 手机版：

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、