郭明𫓹：骁龙8 Gen4涨价30%是开始 3nm工艺影响下手机都要涨价

郭明𫓹：骁龙8 Gen4涨价30%是开始 3nm工艺影响下手机都要涨价 之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。除了高通外，苹果、英伟达也面临给旗下产品涨价的情况，归根结底还是台积电3nm产能有限。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价，台积电强调：“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供更多价值”。不过在业界看来，涨价是早晚的事。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示，他认为台积电的价格过低，未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。今年下半年肉眼可见的是，这些基于先进芯片的产品，都会大踏步的涨价。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4 该传言来自 X 上的 PandaFlash，他之前曾发帖称，Exynos 2500在 CPU 和 GPU 方面的性能都超过了骁龙 8 Gen 3。这种性能可能是由于三星在其第二代 3nm 工艺上对芯片进行了测试，这使得新的 SoC 可以在相同功耗水平下以更高的时钟速度运行。如果我们听说 Exynos 2500 采用了三星先进的"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术就不会感到惊讶，因为 Exynos 2400 也采用了同样的技术。FOWLP 增加了芯片组的耐热性并减小了芯片组的封装尺寸，使其能够在更长的时间内以最大能力运行，最终有助于获得更高的多核分数。如果传言属实，那么击败骁龙 8 Gen 4 就开始变得轻松，我们曾报道过，高通的旗舰 SoC 正受到功耗问题的困扰，迫使手机制造商使用5500mAh 的大容量电池来弥补这一问题。在这方面，三星可能已经找到了通过 Exynos 品牌提升声誉的机会，但前提是它必须解决第二代 3nm 工艺的良率问题。此前，这家韩国巨头的代工部门在3nm 节点上的良品率只有20%，但现在已大幅提高到之前的三倍，开始追上台积电，但仍有很大差距。良品率的降低意味着三星将不得不花费更多的成本来生产每个 3 纳米晶圆，从而提高了 Exynos 2500 的成本。该公司还有几个月的时间转入量产阶段，到那时，如果能把良品率提高到 65%，就可以在可接受的范围内了。 ... PC版： 手机版：