台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？ 从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点：这家全球第一代工厂 在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圆出货量为 295.7 万片，低于 2022 年第四季度的 370.2 万片，这也是他们自 2020 年以来首次低于 300 万片。尽管晶圆出货量大幅下降 20.1%，但台积电 2023 年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元，较 2022 年第四季度的 199.3 亿美元下降 1.5%。与此同时，正如 Nystedt 观察到的那样，加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。这是因为台积电向其 alpha 客户（包括苹果）的 N3 晶圆出货量增加。一些分析师估计，台积电可能对每片使用其 N3 技术加工的晶圆收取高达 20,000 美元的费用，虽然这个数字可能并不完全准确（因为台积电的报价取决于许多因素），但重点是台积电对 N3 的收费比它要高。适用于 N4/N5 或 N6/N7 工艺技术。伯恩斯坦研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师史黛西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，事实上，在最新节点上加工的晶圆价格上涨在很大程度上推动了近年来半导体行业的几乎所有增长。“近年来，定价对半导体行业的增长做出了多大贡献？”Rasgon 在 X 帖子中反问道。“当你得知答案是‘比一切还重要’时，你会感到惊讶吗？”简而言之，随着时间的推移，新的工艺节点技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。说到更昂贵的工艺节点，需要注意的是，台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆，而 N5 和 N7 技术分别贡献了 39% 和 17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。总体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于 FinFET 的工艺技术）占该公司晶圆销售额的 75%。有趣的是，智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统（SoC）的收入份额（台积电的总称，适用于从游戏机到个人电脑，从网络芯片到数据中心的一系列产品）级处理器）相同，各占43%，这与台积电近年来以智能手机SoC为主的出货量不同。汽车芯片收入占5%，物联网芯片也贡献5%。为了添加有关台积电 N3 出货量的更多细节，我们应该注意到，苹果（可能是 N3 的主要客户）在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器，这与其惯用策略有点不同首先为手机采用领先的节点，然后再将其用于个人电脑季度。出于显而易见的原因，这对台积电来说是个好消息，因为它可以销售更多使用其领先工艺技术加工的晶圆。 ... PC版： 手机版：