总结：高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX，同性能对比 M2 Max 节能 30%，对比 i9 节能

总结： 高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX，同性能对比 M2 Max 节能 30%，对比 i9 节能 70% 的 Oryon 架构。 4nm 打造的 12 核 X Elite 平台，多核性能超越 13800H，并且能耗有 60% 的优势。 GPU 性能大约是 1.8x Radeon 780M，在实现 780M 性能时功耗 -80%。 NPU 同样强大，助力百亿大模型落地。 发布了骁龙 8G3，小米 14 首发。 CPU +30%，GPU +25%，NPU 性能翻倍，助力百亿参数大模型落地。 发布了骁龙 seamless 无缝流转技术。 发布了利用微 WiFi（micro WiFi）和蓝牙智能切换的 XPAN 音频技术和 S7 音频芯片。

#magisk模块 提升cpu核心性能

#magisk模块 提升cpu核心性能 -减少后台的应用使用cpu核心（省电并且使前台app流畅） -修改cpu激进度百分比%（减少后台的应用cpu乱跳） -优化核心分配（降低功耗） -不修改cpu调度器（尽量兼容各种cpu） -设定电池温度为15℃（防止触发温控，部分系统不支持） -有效降低cpu的温度 -可能会有亮屏快充的效果

AMD旗舰锐龙AI 9 HX 370性能偷跑 单核+13％、多核+25％

AMD旗舰锐龙AI 9 HX 370性能偷跑 单核+13％、多核+25％ 锐龙AI 9 HX 370采用了全新的命名，规格也有显著提升，CPU从8核心增加到12核心，三级缓存从16MB增加到24MB，最高频率仍有5.1GHz。GPU核显升级为RDNA 3.5架构，而且CU单元从12个增加到16个，仍有着2.9GHz的高频率。此次偷跑的是CPU-Z测试，单核得分798.6、多核得分8893.6，后续分别突破800、9000肯定小意思。对比现在的锐龙9 7940HS，单核得分高了13％，多核得分更是高了25％，毕竟多了4个核心。相对来说，CPU-Z已经不是AMD处理器的长项，但这一成绩依然超过了13/14代酷睿H系列，甚至可以打败i9系列。就看Arrow Lake表现如何了。 ... PC版： 手机版：

ℹ传 Apple M3 单核心效能击败 12 核 M2 Max，多核心测试比 M2 Pro 快 12%#

ℹ传 Apple M3 单核心效能击败 12 核 M2 Max，多核心测试比 M2 Pro 快 12%# 先前已经有传闻指出 Apple Silicon 下一代 M3 晶片会在今年 2023 推出，对于想买新款 Mac 的人来说，一定非常期待这...