总结:高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX,同性能对比 M2 Max 节能 30%,对比 i9 节能

总结: 高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX,同性能对比 M2 Max 节能 30%,对比 i9 节能 70% 的 Oryon 架构。 4nm 打造的 12 核 X Elite 平台,多核性能超越 13800H,并且能耗有 60% 的优势。 GPU 性能大约是 1.8x Radeon 780M,在实现 780M 性能时功耗 -80%。 NPU 同样强大,助力百亿大模型落地。 发布了骁龙 8G3,小米 14 首发。 CPU +30%,GPU +25%,NPU 性能翻倍,助力百亿参数大模型落地。 发布了骁龙 seamless 无缝流转技术。 发布了利用微 WiFi(micro WiFi)和蓝牙智能切换的 XPAN 音频技术和 S7 音频芯片。

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Apple 发布搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 MacBook Pro

Apple 发布搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 MacBook Pro Apple宣布推出新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro,配备最新的 M2 Pro 和 Max 芯片。M2 Pro 型号将配备 12 核 CPU、最高 19 核 GPU 和最高 32GB 统一内存,而 M2 Max 则包括最高 38 核 GPU 电源并支持最高 96GB 统一内存。 配备 M2 Pro 的全新 14 英寸 MacBook Pro 起价为 1,999 美元,16 英寸型号起价为 2,499 美元。这两款产品今天都可以在线订购,并将于 1 月 24 日开始发货并出现在 Apple Store 中。 Apple 表示,M2 Pro 的晶体管数量是 M2 的两倍,比 M1 Pro 多出近 20%。它还具有 200GB/s 的统一内存带宽,是普通 M2 可用带宽的两倍。所有这些功能都应该会在 Adob​​e Photoshop 和 Xcode 等应用程序中带来更好的性能。Apple 声称配备 M2 Pro 的 MacBook Pro“在 Adob​​e Photoshop 中处理图像的速度比 M1 Pro 快 40%,比配备 Intel Core i9 处理器的 MacBook Pro 快 80%。” M2 Max 芯片拥有与 M2 Pro 相同的 12 核 CPU,但与 M1 Max 非常相似,它确实进一步提升了 GPU 功率。Apple 声称 M2 Max 在图形方面比 M1 Max 快 30%,显然可以“处理竞争系统甚至无法运行的图形密集型项目”。 除了芯片,最新的 MacBook Pro 型号现在包括 Wi-Fi 6E3 和“更先进的 HDMI”(可能是 HDMI 2.1),支持高达 60Hz 的 8K 显示器和高达 240Hz 的 4K 显示器。

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M2 PRO - 400 亿晶体管 - 12C CPU - 19C GPU(Mac mini) - 16C NE - 32GB Max RAM - 200GB/s 带宽 M2 MAX - 12C CPU - 38C GPU - 32C NE - 96GB Max RAM - 400GB/s 内存带宽 良率上不去啊 新增了 WiFi 6E 支持 HDMI 支持多声道音频输出 蓝牙 5.3 续航增加

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15 英寸 MacBook Air 将搭载 M2 芯片 上周,一款尚未发布的 15 英寸 MacBook Air 在 App Store 开发者日志中被发现,其处理器性能与 M2 芯片相当。这款 MacBook Air 配置了 8 核心 CPU 和 10 核心 GPU,与 M2 芯片相同,还有 8GB 内存。 韩国 Naver 博客一用户「yeux1122」透露,这款 MacBook Air 将搭载 M2 芯片,而非苹果原计划的 M3 芯片,让这传言显得更真了。 早前一份韩国的新闻报道称,今年初由于全球对 MacBook 需求明显下滑,苹果曾暂停 M2 芯片的生产长达两个月时间,即便后来 M2 芯片恢复了生产,但产量仅为去年的一半水平。 目前尚不清楚 15 英寸 MacBook Air 的具体发布时间,但可能会在 6 月 5 日开始的 WWDC 上公布。

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M2 iPad Air 配备了九核 GPU,而不是十核。 M2 iPad Air 并没有配备苹果最初宣传的 10 核 GPU,而是配备了一个 9 核的。在给 9to5Mac 的一份声明中,一位未具名的苹果发言人表示,他们已经更新了网站,“以纠正 M2 iPad Air 的核心数量”,但“所有关于 M2 iPad Air 的性能声明都是准确的,并基于 9 核 GPU。” 在 9to5Mac 的一篇报道揭露苹果公司悄悄地将其新款 M2 iPad Air 的核心数量从 10 个改为 9 个之后,苹果做出了修正。苹果还在其新闻稿和支持页面上更改了设备的核心数量。 据苹果向 9to5Mac 透露,这并不意味着 M2 iPad Air 的性能数据有误。苹果声称 M2 iPad Air 比其前代 M1 快 50%的说法依然成立。 苹果很少会发布这样的更正,而且不清楚为什么公司会在没有先告知客户的情况下更改 iPad 的规格。 标签: #Apple #iPad 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片 尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子,认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术,并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制,使其更适合高强度的工作流程。例如,该公司可以完全省略效率内核,转而采用全性能内核设计,还可以增加更多的 GPU 内核。至少,这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好,因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。此外,尤里耶夫还推测,M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连,这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中,从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比,这将实现更出色的性能扩展,并为更大容量的统一内存提供了可能。目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少,但 1 月份的一份报告显示,它将使用台积电的 N3E 节点制造,就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传,M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。 ... PC版: 手机版:

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