苹果正在为AI服务器开发自己的定制Apple Silicon芯片

苹果正在为AI服务器开发自己的定制Apple Silicon芯片 台积电是苹果公司的重要合作伙伴，为其制造所有定制Apple Silicon芯片。这家芯片制造商的 3nm 技术是目前最先进的半导体工艺之一，与之前的 5nm 和 7nm 节点相比，在性能和能效方面都有显著提高。苹果公司声称要开发一款专业的人工智能服务器处理器，这反映了该公司正在实施的垂直整合供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片，苹果可以根据自己的软件需求量身定制硬件，从而可能带来更强大、更高效的技术。苹果可能会使用自己的人工智能处理器来提高其数据中心和未来人工智能工具的性能，而这些人工智能工具都依赖于云。虽然有传言称苹果公司将优先考虑在设备上处理许多即将推出的人工智能工具，但不可避免的是，有些操作必须在云端进行。到 2025 年末，定制处理器可以集成到运行服务器中时，苹果的新人工智能战略应该已经开始实施了。该微博用户之前有许多准确的说法，包括iPhone 7将具有防水功能，iPhone 14标准机型将继续使用 A15 仿生芯片，而更先进的 A16 芯片将为 iPhone 14 Pro 机型所独有。这些预测后来得到了多个可靠消息来源的证实，并在产品发布时被证明是正确的。 ... PC版： 手机版：

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：