键盘布局与上一代保持一致，键程改为了 1.3mm，键帽也更大，采用了符合手指曲率的凹槽。

键盘布局与上一代保持一致，键程改为了 1.3mm，键帽也更大，采用了符合手指曲率的凹槽。 对于一台 14.9mm 厚度的笔记本来说，这个键盘体验还是相当舒适的，也支持背光调节。 电源键集成了指纹识别功能，可以使用按压的方式解锁 Windows。 触摸板尺寸为 125mm x 81.6mm，回弹力度适中，支持 Precision Trackpad Driver，手势识别灵敏，滑动顺畅。

龙芯3A6000M新品笔记本开售 支持多种国产操作系统 5129元起

龙芯3A6000M新品笔记本开售 支持多种国产操作系统 5129元起 这款笔记本厚度约为17.18mm，尺寸为231.4mm×314mm，笔记本重量约为1.4kg，整体设计轻薄便携。在接口方面，GEC-3003提供了RJ45网口、Wi-Fi开关、两个USB 3.0接口、音频接口、一个HDMI接口以及两个Type-C接口，满足了日常办公和娱乐的需求。此外，GEC-3003还配备了US全尺寸键盘，电源键设计在顶部居中位置，并支持指纹解锁功能，扬声器位于机身底部，支持环绕立体声效果。14英寸的LED背光液晶屏，16:10的屏幕比例和1920×1200的分辨率，同时支持180°开合。在续航方面，GEC-3003内置了65Wh容量的电池，能够满足长时间的办公需求。官方表示，这款笔记本支持UOS、麒麟、loongnix等国产操作系统，不过目前仅适配UOS系统。集特GEC-3003笔记本的售价信息如下：8G内存/256G SSD/1G集显版本售价5129元8G内存/256G SSD/2G集显版本售价5219元16G内存/512G SSD/1G集显版本售价5669元16G内存/512G SSD/2G集显版本售价5759元 ... PC版： 手机版：

键盘支持三档调节，键程 1.4mm，在这台机身厚度不到 16mm 的机器内可以说是颇为奢侈，并且键帽均有下凹弧面设计，方便手指定

键盘支持三档调节，键程 1.4mm，在这台机身厚度不到 16mm 的机器内可以说是颇为奢侈，并且键帽均有下凹弧面设计，方便手指定位。电源键集成了 Windows Hello 指纹识别，可以一键开机解锁登陆，Fn 区在 F9/F10 上设计了一键屏蔽摄像头和麦克风的功能，算是符合它商务办公定位的一些小细节。比较遗憾的是为了键盘区的规整，采用了半高的方向键，我个人会更喜欢全高的设计。 键盘的下方有两个音频认证标识，分别是 Dolby ATMOS 全景声和 Sound by Harman/Kardon 的哈曼卡顿大师音效，驱动这台机器 的扬声器。至于音效如何，我觉得功率是够了，确实非常响亮，但在日常使用中，我会推荐你把音量控制在 70% 及以下来获得最佳的聆听效果。 触摸板采用磨砂玻璃，支持 Windows Precision Driver，尺寸接近几年前非全面屏智能手机的屏幕了，集成了华硕独有的 NumberPad 设计，点按一下触摸板就可以化身为小键盘，对于 Excel 这种需要频繁用到数字输入的场景还是很方便的。

Linux 6.9发布 带来更好的Intel Core Ultra性能表现和更大的控制台字体选项

Linux 6.9发布 带来更好的Intel Core Ultra性能表现和更大的控制台字体选项 最值得关注的是，Linux 6.9提高了英特尔酷睿 Ultra"流星湖"处理器的性能表现，为 AMD Ryzen Linux 用户合并了 AMD P-State Preferred Core 也提高了AMD处理器运行表现，与此同时还在继续为 AMD RDNA3+ / RDNA4 GPU 做准备。作为对未来一代英特尔 CPU 的重要更新，Linux 6.9合并了英特尔 FRED，现在支持在现代/4K+ 显示器上使用更大的帧缓存控制台字体，DM 虚拟数据优化器（VDO）最终被主流化等等。Linux 6.9上发布。新版的发布也意味着现在已经进入 Linux 6.10 周期，预计会有许多新功能。Linus Torvalds 现在也发布了他惯常的6.9 版本公告，有兴趣的人可以看看他的评论。 ... PC版： 手机版：

最轻薄的等深四曲屏手机 OPPO Reno12发布：2699元起

最轻薄的等深四曲屏手机 OPPO Reno12发布：2699元起 点亮屏幕，屏幕显示区域与屏幕弯折形态精妙匹配，让曲面屏恼人的误触、畸变和色偏消失不见，打造无比沉浸的视觉体验。OPPO表示，拥有四曲柔边直屏的Reno12系列既是屏幕形态的终极答案，也是大屏手机手感的最优解。更重要的是，Reno12还是行业内最轻薄的等深四曲屏手机，其重量只有179g，厚度只有7.25mm。在软件体验方面，OPPO Reno12首发安卓实况照片功能，而且支持AI人像算法，能为你的动态照片增添自然美颜效果，免去二次后期的过程。并且Reno12的实况照片支持一键分享到社交平台，用更有生命力的动态实况照片，为你的Plog内容和社媒账号打开更多互动机会。另外，Reno12支持AI闭眼修复，能够智能识别用户合影中的闭眼表情，并基于OPPOAI大模型一键睁眼，瞬间拯救废片，还原合影最佳时刻。AI消除功能也在Reno12上进一步升级，该功能可消除照片背景中的路人与杂物，并针对消除后的图片进行细节和纹理填补，将一张可能的废图重绘为更满意的好图。工业设计上，Reno12采用金刚石架构，机身架构中使用OPPO自研的AM04稀土合金，材料抗弯折性能较上一代提升10%以上，让机身加倍坚固强韧，提供千禧银、柔和桃、乌木黑等配色。核心配置方面，Reno12采用6.7英寸2412×1080屏幕，刷新率是120Hz，搭载联发科天玑8250星速版芯片，前置5000万，后置5000万单反级人像三摄，电池是5000mAh，支持80W闪充。 ... PC版： 手机版：

台积电希望使用更大的封装作为其系统级"SoW"技术的一部分

台积电希望使用更大的封装作为其系统级"SoW"技术的一部分 在深入了解台积电披露的信息之前，我们先来谈谈内插器芯片。想象一下你手中的芯片，假设它是一个功能强大的芯片，如果您渴望从单个芯片中获得更多的功能，那么业界不会走创新路线，而是会将多个芯片相互连接，以实现功率的累积。为此，带内插器的微电子电路封装技术就派上了用场。在人工智能和高性能计算时代，计算能力变得比以往任何时候都更有必要，芯片封装在推动行业发展方面发挥了至关重要的作用，而且看起来它还将继续发挥作用。在台积电的技术研讨会上，该公司展示了其 A16 工艺，并透露了许多其他细节。目前，传统的 CoWoS 封装允许市场将台积电的微粒极限提高 3.3 倍。这里的微粒限制是指应用于标准微粒尺寸限制的乘数，以确定有效可用面积；简单地说，乘数越大，效果越好。更有趣的是，台积电透露，其即将推出的 CoWoS-L 封装将于 2026 年亮相，计划采用 5.5 倍于台积电光罩极限的封装，这意味着它将采用 12 个 HBM 内存堆栈，同时采用更大的基板（100×100 毫米）。凭借这一创新，这家台湾巨头计划将芯片的计算性能提高到上一代产品的 3.5 倍，而这仅仅是个开始，因为该公司对未来还有更大的计划。到 2027 年，台积电计划推出 8 倍微粒极限的 CoWoS，支持更大的 120mm x 120mm 基板，集成四种不同的 SoIC，为后续市场奠定新的基调。此外，台积电还提到了专门的 SoW 封装标准，据说该标准将拥有 40 倍的微粒极限和 60 个 HBM 堆栈，并明确针对未来的数据中心集群。芯片封装技术的进步表明，工艺缩减并不是决定未来计算能力的唯一因素。现代发展已经向我们表明，CoWoS 将在塑造人工智能和高性能计算产业的未来中发挥至关重要的作用。 ... PC版： 手机版：