拆解拧下背面 8 枚六角螺丝，再用吸盘就可以取下后盖，螺丝规格为 2 短 6 长，请注意收纳。

拆解 拧下背面 8 枚六角螺丝，再用吸盘就可以取下后盖，螺丝规格为 2 短 6 长，请注意收纳。 卡扣比较多，拆卸时要小心。 （其实我在这里放一张 Intel 版本的拆解图你们是不是也看不出来） 因为它俩内部结构不能说非常相似吧，一眼看过去就一模一样，但其实还是有一点小区别。 今年的 Redmi Book Pro 系列不再是 14 寸的拉皮，采用了全新的设计。 Intel 版本采用的是 2 x 8mm + 6mm 三热管双风扇的设计，第三根热管覆盖 VRM 模块，但对于集成了 CPU 和 GPU 的锐龙版本来说，散热压力会小于 Intel + NVIDIA。因此，锐龙版本采用的是双风扇 + 双热管的设计。 进气和出气的风道经过了改良，还增加了防回流的设计。 SSD 位于右侧，采用纵置设计，2280 规格，属于入门版的 PCIe 4.0 SSD。 内存则为了最大限度地发挥 AMD RDNA2 核显的性能，采用了板载双通道 16GB LPDDR5 6400MHz 的规格，属于直接拉满了。 下方的锂电池规格为 72Wh，随机附赠 100W GaN 电源适配器，相较上一代，体积更加紧凑。

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灵耀14 2022的拆机相对来说还是比较简单的，几颗螺丝，然后就能把后盖拆卸下来。 映入眼帘的首先是这块 75Wh 的超大电池，占据了机身内部接近 2/3 的纵向高度。 另一个扎眼的则是那个看起来不像属于这台轻薄本的强力风扇。这个风扇采用的是 12V 的规格，相较普通轻薄本使用的 5V 风扇，其散热表现要强很多。鳍片位于机身右侧，使用一根铜管与 CPU 基座相连，铜管大部分进行了黑化处理。 PCIe 4.0 的 NVMe SSD 位于机身顶部，旁边则是 AX 系列 WiFi 6E 网卡，支持 2x2 的双天线。 灵耀14 2022采用的是 Intel 12 代 AlderLake-P 处理器，我这台测试机搭载的是 i7-1260P，采用 12 核 16 线程（4+8）混合架构设计，具有 18MB 的 L3 缓存，和 96EU 的 Xe 核显，内存方面则是板载的 16GB LPDDR5 内存。 AlderLake-P 是 Intel 定位 28W 级的高性能轻薄本/全能本处理器，其定位介于 15W 的超低压处理器和 45W 的标压处理器之间。华硕灵耀14 2022也是首批搭载 AlderLake-P 的机器之一。
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