拆解拧下背面 8 枚六角螺丝，再用吸盘就可以取下后盖，螺丝规格为 2 短 6 长，请注意收纳。

拆解 拧下背面 8 枚六角螺丝，再用吸盘就可以取下后盖，螺丝规格为 2 短 6 长，请注意收纳。 卡扣比较多，拆卸时要小心。 （其实我在这里放一张 Intel 版本的拆解图你们是不是也看不出来） 因为它俩内部结构不能说非常相似吧，一眼看过去就一模一样，但其实还是有一点小区别。 今年的 Redmi Book Pro 系列不再是 14 寸的拉皮，采用了全新的设计。 Intel 版本采用的是 2 x 8mm + 6mm 三热管双风扇的设计，第三根热管覆盖 VRM 模块，但对于集成了 CPU 和 GPU 的锐龙版本来说，散热压力会小于 Intel + NVIDIA。因此，锐龙版本采用的是双风扇 + 双热管的设计。 进气和出气的风道经过了改良，还增加了防回流的设计。 SSD 位于右侧，采用纵置设计，2280 规格，属于入门版的 PCIe 4.0 SSD。 内存则为了最大限度地发挥 AMD RDNA2 核显的性能，采用了板载双通道 16GB LPDDR5 6400MHz 的规格，属于直接拉满了。 下方的锂电池规格为 72Wh，随机附赠 100W GaN 电源适配器，相较上一代，体积更加紧凑。

配置表- R7-6800H 满血 80W

配置表 - R7-6800H 满血 80W - RTX3060 满血 130W - 10 + 8 + 8 +5mm 热管，双 12V 风扇四出风四热管 - 单烤 CPU 100 度但是不降频 - 双烤 45+130W 满血 风扇声音 53dB 和 R9000p 差不多 屏幕是这次的亮点 - 16.1 寸 - 500nits sRGB 10bit - 240Hz（标准版 165Hz，升级） - HDR 400 - DeltaE 约 1.2 出厂就很准，不用动，默认 sRGB 也没啥要动的色彩管理，省事 - 双 M.2 NVMe 都支持 PCIe 4.0 - 双 DDR5 SODIMM 8+8 组成 16GB 4800MHz - 我拿到这个内存是科赋的，硬盘是群联的 - 网卡是螃蟹的 RTL8852BE，支持 Wi-Fi 6 - 电池 80Wh - 4 x USB Type-A，左右各一个，后面两个 - 左边 3.5mm 右边 UHS-II 满速 SD 卡槽 剩下的接口都在后面 - DC in - USB Type-C，支持 100W PD in - miniDP 1.4 - HDMI 2.1 - 网口 2.5G 键盘 3 档背光，没有 RGB，带小键盘、全尺寸方向键（好评）、没指纹解锁、触摸板挺大的

X Elite，采用单 Oryon 架构，也就是我之前一直在说的 NUVIA，能效比和绝对性能表现都非常优秀，至少是圆了之前他们

X Elite，采用单 Oryon 架构，也就是我之前一直在说的 NUVIA，能效比和绝对性能表现都非常优秀，至少是圆了之前他们吹过的牛逼。 称得上是 Windows on ARM 的 M1 moment，但是呢首批搭载 X Elite 的产品要明年年中才上，到时候面对的就是 Intel 的 Ultra 系列和 Apple 月底发布的 M3 系列了，差距怎么样就还得看看。 NUVIA，YES！ 这款产品终于来了，真的是太好了。 以及，骁龙 8G3（应该叫这个吧？）应该讲完这个就会讲了。