拆下后盖,我们就能看到灵耀X 13 采用了单热管单风扇的设计,而赋能它的,是一枚能效比极高的 SoCAMD Ryzen 7 68

拆下后盖,我们就能看到灵耀X 13 采用了单热管单风扇的设计,而赋能它的,是一枚能效比极高的 SoCAMD Ryzen 7 6800U。 SSD 为 PCIe 4.0 x 4 速率,容量 1TB。 机身下方则是一块硕大的 67Wh 电池,属于同级别中少有的大电池。

相关推荐

封面图片

作为首批搭载 Ryzen 6000 系低压 APU 的极致便携本,轻如鸿毛的 1kg 的机身重量和不到 15mm 的厚度,让灵耀

作为首批搭载 Ryzen 6000 系低压 APU 的极致便携本,轻如鸿毛的 1kg 的机身重量和不到 15mm 的厚度,让灵耀X 13 拥有了傲视群雄的资本。 在这个超轻薄的时尚身体下,隐藏着的是拥有耀眼 HDR 性能的 2.8K OLED 屏幕,野兽性能的 Zen 3+ x RDNA 2 的 6000 系 Ryzen APU,和容量高达 67Wh 的电池,这些硬件的精妙配合,让灵耀X 13 在都市办公场景中能够在保证流畅运行的同时拥有极佳的续航表现。 它适合使用烈度较轻、追求极致轻薄、拥有大量出行需求、对品质有追求的消费者。

封面图片

拆解拧下背面 8 枚六角螺丝,再用吸盘就可以取下后盖,螺丝规格为 2 短 6 长,请注意收纳。

拆解 拧下背面 8 枚六角螺丝,再用吸盘就可以取下后盖,螺丝规格为 2 短 6 长,请注意收纳。 卡扣比较多,拆卸时要小心。 (其实我在这里放一张 Intel 版本的拆解图你们是不是也看不出来) 因为它俩内部结构不能说非常相似吧,一眼看过去就一模一样,但其实还是有一点小区别。 今年的 Redmi Book Pro 系列不再是 14 寸的拉皮,采用了全新的设计。 Intel 版本采用的是 2 x 8mm + 6mm 三热管双风扇的设计,第三根热管覆盖 VRM 模块,但对于集成了 CPU 和 GPU 的锐龙版本来说,散热压力会小于 Intel + NVIDIA。因此,锐龙版本采用的是双风扇 + 双热管的设计。 进气和出气的风道经过了改良,还增加了防回流的设计。 SSD 位于右侧,采用纵置设计,2280 规格,属于入门版的 PCIe 4.0 SSD。 内存则为了最大限度地发挥 AMD RDNA2 核显的性能,采用了板载双通道 16GB LPDDR5 6400MHz 的规格,属于直接拉满了。 下方的锂电池规格为 72Wh,随机附赠 100W GaN 电源适配器,相较上一代,体积更加紧凑。

封面图片

X Elite,采用单 Oryon 架构,也就是我之前一直在说的 NUVIA,能效比和绝对性能表现都非常优秀,至少是圆了之前他们

X Elite,采用单 Oryon 架构,也就是我之前一直在说的 NUVIA,能效比和绝对性能表现都非常优秀,至少是圆了之前他们吹过的牛逼。 称得上是 Windows on ARM 的 M1 moment,但是呢首批搭载 X Elite 的产品要明年年中才上,到时候面对的就是 Intel 的 Ultra 系列和 Apple 月底发布的 M3 系列了,差距怎么样就还得看看。 NUVIA,YES! 这款产品终于来了,真的是太好了。 以及,骁龙 8G3(应该叫这个吧?)应该讲完这个就会讲了。

封面图片

配置表- R7-6800H 满血 80W

配置表 - R7-6800H 满血 80W - RTX3060 满血 130W - 10 + 8 + 8 +5mm 热管,双 12V 风扇四出风四热管 - 单烤 CPU 100 度但是不降频 - 双烤 45+130W 满血 风扇声音 53dB 和 R9000p 差不多 屏幕是这次的亮点 - 16.1 寸 - 500nits sRGB 10bit - 240Hz(标准版 165Hz,升级) - HDR 400 - DeltaE 约 1.2 出厂就很准,不用动,默认 sRGB 也没啥要动的色彩管理,省事 - 双 M.2 NVMe 都支持 PCIe 4.0 - 双 DDR5 SODIMM 8+8 组成 16GB 4800MHz - 我拿到这个内存是科赋的,硬盘是群联的 - 网卡是螃蟹的 RTL8852BE,支持 Wi-Fi 6 - 电池 80Wh - 4 x USB Type-A,左右各一个,后面两个 - 左边 3.5mm 右边 UHS-II 满速 SD 卡槽 剩下的接口都在后面 - DC in - USB Type-C,支持 100W PD in - miniDP 1.4 - HDMI 2.1 - 网口 2.5G 键盘 3 档背光,没有 RGB,带小键盘、全尺寸方向键(好评)、没指纹解锁、触摸板挺大的

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人