A17 PRO- 首个 3nm 芯片

A17 PRO - 首个 3nm 芯片 - EUV 制造，12 个原子宽 - 19B 晶体管 - 新设计的 6C CPU - P 核 10% 提升，更好的分支预测，，更宽 - 2P + 4E - E 核3x P/W 对比竞争对手 - 16C NPU 35TOPS，2x 速度，更好的端侧 AI - 先进的 USB 3 - AV1 解码能力 - ProRes 引擎 - 全新的果 shader GPU - 6C GPU，20% 性能提升 - mesh shading 等新功能 - 硬件光追，移动端最快 - 更好的能耗比 - MetalFX 上变换（果味 DLSS？） - 8FPS 到 30FPS，提升了大概 4x，对比的是 A16 Bionic

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro 算下来，天玑9400的单核成绩提升约26%，多核成绩提升约55%，这不仅是联发科最强悍的手机芯片，也是安卓阵营最强悍的5G平台。和苹果A17 Pro相比，早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近，多核成绩遥遥领先（A17 Pro单核成绩2800，多核成绩7200）。安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩突破了344万分。据悉，天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。 ... PC版： 手机版：

根据 Phoronix 对 GH100（包含单个 Grace 芯片）的评测，英伟达 Grace 服务器 CPU（72 核 Arm

根据 Phoronix 对 GH100（包含单个 Grace 芯片）的评测，英伟达 Grace 服务器 CPU（72 核 Arm 架构）相比 AMD 和英特尔的产品似乎显得非常具有竞争力，在很多测试项目中都胜过了最顶级的 EPYC 9754 或 Xeon Platinum 8592+ 处理器（但整体性能依然落后于 X86 产品）。 值得一提的是，英伟达不单独销售 Grace 芯片，所以最基础的 GH100 和 GH200（包括一个 Hopper GPU 和一个 72 核的 Grace CPU，配备 480GB LPDDR5X 内存）就是唯一可以测试 Grace CPU 性能的产品。 标签: #英伟达 #Grace #CPU 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

我来无机锐评一下 iPhone 15 Pro 系列上的 A17 Pro

我来无机锐评一下 iPhone 15 Pro 系列上的 A17 Pro 在今年的苹果发布会上，苹果对 A17 Pro 的基本信息可以概括为： - 3nm EUV TSMC - CPU 保持 2+4 不变，架构有变化 - GPU 架构大改，加入了 mesh shading 和光追 - NPU 大幅度加强 光看 CPU 的话，今年的 GeekBench 5 成绩已经出来了，大核频率来到了 3.77GHz，单核分数也上升到了 2150+，多核心 6200+，其中大核摸到了 575，但是小核心没怎么变。 总体性能相较于 A16 提升了约 14% 和 11.5%，基本符合苹果宣传的 10% 性能提升。 这个提升其实不算小，但它是在 CPU 大核频率从 3.46GHz 猛拉到 3.77GHz 的前提下实现的，频率提升 9%，也就是说，IPC 的提升没有很大。 看各个子项，提升最大的是浮点和 AES，17% 左右，整数性能提升约 13%，看起来这次偏向于浮点性能，前后端都加宽了，或许流水线还更长了。 在现在这个市场环境里应该是很难看到大爆发的 CPU IPC 提升了，能耗什么的，等真机到了看看。 今年的提升感觉主要还是在 GPU 那边，整个 GPU 看起来很……Turing。 图灵引入的 mesh shading √ 图灵引入的 DLSS 类似物（Metal FX） √ 图灵引入的大幅加强 AI 算力 TensorCore 类似物（NPU 规模翻倍） √ 图灵引入的 RT core 类似物（支持硬件光追） √ 其实 RT 功能和 mesh shading 隔壁高通（8G2 起）和联发科（9200 起）都有，但从生态的角度来讲，苹果仍然是最有号召力的那个。 毕竟 8G2 出来快一年了大家真的看见什么移动 RT 游戏了吗？好像没有，网易那个《逆水寒》和腾讯的《暗区突围》这俩游戏我不知道玩起来怎么样，demo 还是很酷的。 A17 Pro 这边出来以后，移动端就真的人均光追了，那它能不能号召更多开发者加入呢？我还是比较期待的。

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当

高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当 顶级的高通Snapdragon X Elite CPU将采用12核配置，共有8个性能核心和4个效率核心，基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为 1-2 核 4.3 GHz 和全核 3.8 GHz，同时采用 42 MB 大缓存，设计热功耗为 28W ，预计将于 2024 年中期左右推出。 该芯片早些时候在 Geekbench 6 中被泄露，显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有 32 GB LPDDR5x 内存的高通 ZH-WXX 平台上时，CPU在单核测试中获得2574分，在多核测试中获得12562分，该成绩接近或略微超过 Ryzen 9 7940HS，Core Ultra 9 185H或Apple M2。

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存 最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。 ... PC版： 手机版：