需要进一步观察的:Oryon 对比 Everest 的具体 IPC 表现。

需要进一步观察的: Oryon 对比 Everest 的具体 IPC 表现。 Oryon 能否按时上市。 Windows on ARM 的软件跟进。 8G3 的架构细节和频率,CPU GPU 的细节。

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总结: 高通发布了单核性能超越 M2 Max 和 i9-13980HX,同性能对比 M2 Max 节能 30%,对比 i9 节能 70% 的 Oryon 架构。 4nm 打造的 12 核 X Elite 平台,多核性能超越 13800H,并且能耗有 60% 的优势。 GPU 性能大约是 1.8x Radeon 780M,在实现 780M 性能时功耗 -80%。 NPU 同样强大,助力百亿大模型落地。 发布了骁龙 8G3,小米 14 首发。 CPU +30%,GPU +25%,NPU 性能翻倍,助力百亿参数大模型落地。 发布了骁龙 seamless 无缝流转技术。 发布了利用微 WiFi(micro WiFi)和蓝牙智能切换的 XPAN 音频技术和 S7 音频芯片。

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