熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议 日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

士兰微：拟与厦门半导体投资集团有限公司、新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸Si

士兰微：拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》；项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

中国半导体材料出口管制引发芯片产出担忧

中国半导体材料出口管制引发芯片产出担忧 中国对关键半导体材料的出口管制正在打击供应链，并引发了人们对西方先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。中国生产全球98%的镓供应和60%的锗供应。一位在大型半导体材料消费企业工作的人士表示：“中国方面的情况非常紧急。我们依赖他们。如果中国像今年上半年那样减少镓出口，那么我们的储备将被消耗掉，将会出现短缺。” 中国的锗价自6月初以来已飙升52%，至每千克2280美元。交易商们表示，根据镓和锗的管制规定，每批出口都需要审批，耗时30天至80天，而且由于不确定性，长期供应合同变得不可行。申请必须说明买方和预期用途。 （）

英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片 德国顶级芯片制造商英飞凌已达成协议，将向中国电动汽车制造商小米供应先进的功率半导体直至2027年，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。英飞凌5月6日表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅 (SiC) 芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。该芯片制造商表示，此次合作可以“巩固英飞凌作为汽车半导体全球市场领导者的地位”。

机构看好半导体周期复苏与 AI 为核心的算力芯片产业链

机构看好半导体周期复苏与 AI 为核心的算力芯片产业链 7 月 4 日，半导体 ETF（512480）跌 1.85%，成交额 7.77 亿元。国联证券建议关注 AI 端侧带来的消费电子产业链机会，看好半导体周期复苏及创新产业链，相关标的射频器件龙头卓胜微等公司；在算力产业链方向，相关上游设计标的晶晨股份等公司，晶圆代工厂的中芯国际等公司；先进封装领域长电科技、通富微电、华海诚科等公司。甬兴证券表示，继续看好受益 Apple Intelligence 的苹果产业链、受益于英伟达 GB200 的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI 为核心的算力芯片产业链。综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体 ETF（512480）的布局机会。

美国周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，以防止美国技术被用于提升中国的军事实力。

美国周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，以防止美国技术被用于提升中国的军事实力。 高级政府官员说，这些规定将要求美国芯片制造商在出口用于先进人工智能计算和超级计算的某些芯片时获得商务部的许可，这些是打造现代武器系统的关键技术。