三星发布高性能大容量的下一代 microSD 卡

三星发布高性能大容量的下一代 microSD 卡 三星电子宣布，已开始提供 256GB SD Express microSD 卡样品，并于今年晚些时候推出；同时开始批量生产 1TB UHS-1 microSD 卡，并将于 2024 年第三季度推出。三星表示，256GB SD Express microSD 卡的数据读取速度高达 800MB/s，“比 SATA SSD（最高 560MB/s）快 1.4 倍，比传统 UHS-1 存储卡快四倍以上。”但由于 SD Express 卡的速度更快，温度可能高达 96°C，因此三星推出了动态热防护技术，有助于保持卡的最佳温度。通过推出下一代 microSD 卡系列，三星旨在提供未来移动计算和设备上人工智能应用所需的差异化内存解决方案。

三星在美国设立实验室 开发新一代3D DRAM

三星在美国设立实验室 开发新一代3D DRAM 去年10月，三星电子透露，其正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构，允许更大的单芯片容量，可以超过100千兆位。三星电子于2013年在业界首次成功实现了3D垂直NAND闪存的商用化。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK海力士和三星电子更具优势

美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK海力士和三星电子更具优势 业界2日称，美光正在研发的下一代 HBM 在功耗方面优于 SK海力士和三星电子。一位知情的半导体行业高管表示：“美光的新 HBM 产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。”今年年底美光 HBM 产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为 SK海力士和三星电子产能的 20% 左右，但预计明年将增加三到四倍。

三星Galaxy Z Fold6首张渲染图展示出与前一代相似的设计

三星Galaxy Z Fold6首张渲染图展示出与前一代相似的设计 渲染图中的智能手机看起来与 Fold5 和 Fold4 几乎完全相同，但边框的四角略微锐利了一些，侧面也完全平整了。毫无疑问，这款可折叠手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组和 Galaxy AI（三星自己的生成式 AI 功能）。消息人士称，Fold6 将采用 7.6 英寸可折叠面板，展开后尺寸为 153.5 x 132.5 x 6.1 毫米大，比上一代短 1.4 毫米，宽 2.6 毫米。该机仍然没有 S Pen 插槽，厚度不变，这表明包括铰链在内的内部设计与前代相似。据说盖板屏幕尺寸为 6.2 英寸，刷新率为 120 赫兹，亮度达 2,600 尼特。消息人士还表示，三星将在Z Fold6上搭载Android 14系统之上的One UI 6.1.1，手机将获得7次主要的操作系统更新和7年的安全更新。 ... PC版： 手机版：

三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升

三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升 Revegnus 发布消息称，Exynos 2400 的良品率为 60%，而台积电的 N4P 产量约为 70%。而在一年到 18 个月前的时间里，三星的良品率仅为令人失望的 25%。尤其是在 Galaxy S24 发布会上，这表明该公司提高了代工厂的生产效率。尽管如此，与台积电相比，三星仍处于落后地位，业内专家认为台积电拥有比其竞争对手更好的技术。三星仍有提高良品率的潜力，但即使良品率保持在 60%，该公司也已大幅提升了 Exynos 2400 的产能。三星还在投资下一代光刻技术，最新的芯片是三星首次采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，在提高效率的同时改善了散热性能。三星可能会为Google的 Tensor G4 采用相同的 4LPP+ 制造工艺，使后者具备与 Exynos 2400 相同的特性，不过我们还不能确定届时的产量是否会提高。尽管该公司的芯片组在各种测试中都落后于骁龙 8 Gen 3，但性能差距已大大缩小，这表明三星已证明它有能力批量生产 Exynos 2400 更好的后继产品。 ... PC版： 手机版：