AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU 虽然没有提到具体的产品，但据称三星 4nm 节点将用于低端 Ryzen APU。AMD 今年和明年将推出一系列 APU产品，如Strix Point（单片机和 Chiplet）产品、Kracken Point 和Fire Range发烧友芯片。这些 4nm 芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿 Ultra 芯片进入这一细分市场，我们可以期待 AMD 通过未来的 APU 使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代 Radeon GPU 将采用三星的 4nm 节点。目前，AMD 仅确认其优化的RDNA 3+ 架构将应用于 Strix Point APU 系列。我们有可能看到某些基于相同 RDNA 3+ 架构的独立 GPU 选择采用三星的 4nm 节点，而 RDNA 4 系列则采用台积电的 4nm 工艺节点。AMDRDNA 4 产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端 GPU 产品。Tech_Reve 之前还提到，AMD 最初计划为索尼 PS5 Pro 游戏机生产 APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForce RTX 30"系列，该系列基于 8nm 节点制造，与基于台积电 7nm 节点的安培 HPC 阵容不同。 ... PC版： 手机版：

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6 明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，统一升级为4nm工艺、Zen5 CPU架构，大部分还都有RDNA3.5 GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。Hawk Point、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构还是Zen4。Sound Wave应该要等到2026年了，制造工艺首次升级为3nm，而架构很有希望继续推进到Zen6。事实上，Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺，Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。 ... PC版： 手机版：

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。 据Business Korea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。 当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。 市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。 标签: #三星 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外，高通还推出了搭载骁龙XR2（专为XR设备打造）平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单 三星晶圆代工厂意识到台积电的领先地位，并希望重新赢得NVIDIA这个大客户。为此，他们正竭尽全力确保其采用GAA（Gate-All-Around）架构的 3 纳米工艺节点能够胜任任务，满足NVIDIA的要求。为此，三星在内部实施了一项代号为"Nemo"的战略，意指NVIDIA，每个部门都在努力确保能从芯片制造商那里获得订单。NVIDIA上一次利用三星的代工厂（8 纳米）生产 GeForce RTX 30"Ampere"GPU是专为游戏（客户端）市场设计的，Ampere 的后续产品 Ada Lovelace"GeForce RTX 40"则转向台积电（5 纳米工艺）。到目前为止，三星代工厂预计在 2024 年上半年实现 3 纳米 GAA 工艺的量产。GAA 技术将消除旧式 FinFET 工艺的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的青睐还有待观察。最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的 HBM3E 内存认证程序，这可能会导致业务出现重大挫折，但三星正在确保能够完善其 HBM 内存，并已计划开发下一代 HBM4 架构，预计将于 2025-2026 年间亮相。NVIDIA未来的芯片业务是否会重新选择三星，我们只需拭目以待。在全面转向三星代工之前，我们很可能会看到一些半定制产品。鉴于NVIDIA GPU 的需求量，这家芯片制造商很可能会从所有能拿到手的半导体工厂双源采购芯片，就像过去双源采购 HBM 和封装材料一样。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：