1. 小径残雪:贵州绥阳版“以刑化债”:刑拘三人,或打算少给1个亿。绥阳县欠了开发商一屁股债,最高法院判下来,要还1.9亿多,政

1. 小径残雪: 贵州绥阳版“以刑化债”:刑拘三人,或打算少给1个亿。绥阳县欠了开发商一屁股债,最高法院判下来,要还1.9亿多,政府不停给开发商施压、调解,讲价到1.6亿。但是还还不出,再想讲到1.4亿,开发商不肯,就开始抓人化债了。我估计1.4亿也是还不出的,还得继续化债。 欢迎您加入 『』

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百亿市值造车新势力退市:股价仅9美分 债也还不上了 结局已定。Fisker接盘失败同时退市这周接连发生的变故,让本就举步维艰的Fisker更难了。先是周一,Fisker提交的一份文件显示,与某大型OEM的投资合作谈判突然终止。要知道,Fisker的经营状况已经每况愈下,本月还宣布了全面停工停产,正急需资金救急,而这次合作就是能为Fisker带来大笔资金入账的关键。Fisker一开始接触了五家OEM,协议包含双方共同开发一个或多个电动汽车平台;在北美生产制造的计划,帮助扩大Fisker的产能;同时还有OEM对Fisker进行投资,有消息称最多达到6亿美元(约43亿元)。随着谈判的推进,这五家车企最后只剩一家(有消息称是日产),不过Fisker并没有对外正式公布到底是谁。而现在,这项合作已经流产,Fisker也没有解释更多原因。但祸不单行,就在Fisker对外表示合作失败的同日,纽交所又给了Fisker当头一棒。因为Fisker股价过低,纽交所在发布停牌等待公告后,暂停该股交易,并计划将Fisker退市。那这个股价过低是什么水平呢?从去年年底开始,Fisker的股价就已经一路下滑来到每股1美元附近,并在1月底跌破1美元后再没涨起来过,上周五收盘价直接降到0.13美元/股,停牌前股价只剩9美分。要知道,Fisker市值曾达到79亿美元(约570亿元),每股价格为28美元(约202元),而现在,市值已经只剩4990万美元(约3.6亿元),缩水超99%。这还不算完,Fisker原本计划以10%的折扣向现有投资者之一出售可转换票据,以此筹集1.5亿美元(约10.8亿元)。但由于未能支付利息,Fisker无法满足这项交易的成交条件,这笔融资宣布暂停。并且,由于公司面临退市,根据SEC的文件,这意味着Fisker必须回购将于2026年到期的债券,以及立即偿还将于2025年到期的其他债务。融不到钱不说,还有一屁股债要还,Fisker直接在文件里开始“哭穷”:我们目前没有足够的现金储备或融资来源以满足所有应付款项,警告市场和投资者这将对公司产生重大不利影响。而且还有消息称,公司内部出现重大财务问题,没有收到Ocean下定用户数百万美元的首付款,有些支票没有及时兑现,有些支票甚至丢了,这导致应该提交的2023年财报表格迟迟交不出来。所以也难怪著名对冲基金Great Hill Capital的董事长直接表示,Fisker申请破产保护的可能性正越来越大,可能下周就申请,也可能是明年,总之破产不可避免。看来Henrik Fisker这是要二次创业失败了……Fisker是谁Fisker创始人Henrik Fisker(亨里克·菲斯克),汽车行业从业老兵。1963年出生,1989年入行,亨里克在宝马、福特、特斯拉都工作过,参与或主导了宝马Z8、宝马X5、阿斯顿马丁DB9、畅销车型V8 Vantage还有Model S的设计。但实际上亨里克更想创业,于是在2007年创办Fisker Automotive,自己造车。Fisker Automotive首款产品插混车型Fisker Karma,2012年投入生产,但因为电池供应问题导致产量起不来,没办法大规模交付,同时公司资金链又出现问题,终在2013年宣布破产。这让亨里克首次创业以破产告终。而Fisker Automotive的资产被国内的万向集团以1.5亿美元收购,亨里克只保留了Fisker的商标,并在2016年和妻子Geeta Gupta-Fisher创办了Fisker Inc.,也就是今天这家Fisker,二次创业造车。可能是上一次创业在电池方面吃的亏,亨里克原本想开发固态电池技术,但后来放弃,专注于开发首款车型Ocean,一款中型SUV。2020年,也是Fisker借壳上市的同一年,Ocean正式亮相,原本计划定价低于Model 3,并于2021年开始生产。但实际生产拖到了2022年底,入门级的Sport版起售价为38999美元(约28.14万),比Model 3贵大概1000美元,而且这还是Ocean降价后的差距。这里稍微介绍一下Ocean,一共三个版本:Extreme、Ultra和Sport,起售价从38999美元到61499美元(约28.14万-44.38万)。除了Sport版外均标配双电机四驱,0-60英里/小时(约96km/h)加速最短3.7s,EPA续航360英里(约579km)。从官网来看,Ocean有这么几大卖点:操控性:零百加速3.7s;大电池:标配113kWh,宁德时代供应;支持快充:电量从10%充到80%需要大约35分钟;“加州模式”:一键开启车内所有玻璃,包括天窗、后挡风玻璃,以及C柱和D柱之间的玻璃;另外,顶配Extreme版还能配置太阳能车顶,据说每年可以提供1500英里的续航(约2414km)。并且车内还有一块17.1英寸的可旋转中控,有媒体表示体验还不错。从这些参数来看,不难看出Fisker Ocean三电水平并没有非常突出,同时并没有提及智驾能力,智舱也暂时只有一个大屏作为卖点。再加上亨里克这次还选的是“轻资产”造车模式,车辆由巨头Tier 1麦格纳进行代工生产,Fisker只管销售以及售后的部分。这不仅导致产量爬坡慢,交付后还被曝出现质量问题,已经报告出来的不限于:车辆突然失去动力、不能刹车、钥匙有问题、座椅传感器无法感知驾驶员存在、引擎盖突然弹出……甚至公司董事会成员Wendy Greuel,还有亨里克的老婆Geeta,这位公司另一位创始人各自开着自己的Ocean出去兜风,也遇到了突然断电的问题。再加上Ocean销量一直起不来,2023年作为首个完整交付年,虽然产量达到10193辆,但是实际只交付4929辆,年收入只有2.73亿美元(约19.7亿元),远不及预期,逼得公司从直销模式转向经销商模式。不过这距离公司成立已经过去6年多,再加上Fisker在准备Ocean的同时,还在紧锣密鼓张罗后续两款车型的开发,导致之前的融资几乎全花光了。2023年末财报显示公司账面只剩现金及现金等价物约3.96亿美元(约28.6亿元)。但光是2023年前三个季度就亏了2.98亿美元(约21.5亿元),如果按照这样的水平继续亏下去,公司能不能活过今年都难说。所以Fisker在本月初宣布全面停工停产,并计划裁员15%,精简支出,先全力求得新融资能继续活下去。公司现在把最后的希望寄托于下个月举办的股东大会,高层准备进行股票反向分割,提振股价,以满足纽交所上市规范。汽车行业老兵二次创业,初创公司就能拿下和巨头麦格纳的合作,上市不久市值飙升至79亿美元,业务拓展至全球12个市场……但如此多的光环,也没能挽救Fisker走向股价暴跌99%、年销量不过5000辆,资金链危机、没钱还债的结局。Fisker的例子再次证明,造车不易,汽车行业的大洗牌还在继续。 ... PC版: 手机版:

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Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务 Rapidus 公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露,他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资 5 万亿日元(约合 320 亿美元)的工厂建成后,将同时提供 2 纳米节点的芯片光刻服务,并为工厂内生产的芯片提供封装服务这在一个即使不完全外包封装(OSAT)也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终,虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务,但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法,以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus 公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说:"我们为自己来自日本而感到自豪,[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称,但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们,Atsuyoshi Koike(Rapidus 的负责人)是一位非常特别的管理人员。也就是说,他既有日本人的品质,又有很多美国人的思维。因此,他是一个相当独特的人,而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus 与传统代工厂的最大区别或许在于,该公司将只向客户提供最先进的制造技术:2027 年达到 2 纳米(第一阶段),未来达到 1.4 纳米(第二阶段)。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比,后者倾向于为客户提供全套制造工艺,以争取更多客户,生产更多芯片。显然,Rapidus 希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其 2 纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此,在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司因此 Rapidus 的商业模式能否成功还有待观察。因此,Rapidus 公司的商业模式能否取得成功,还有待观察。该公司相信会取得成功,因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说:"直到最近,IDC 还在估计 2 纳米及以下的市场规模约为 800 亿美元,我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为 1,500 亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快,需求如此之大,Rapidus 要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是,当我与我们的 EDA 合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时,很明显,整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地,英特尔在这个行业也有一席之地,这个行业目前由台积电拥有。但是,所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此,我对 Rapidus 的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术,值得注意的是,Rapidus 不打算在 2 纳米生产中使用 ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻扫描仪。相反,Rapidus 坚持使用 ASML 成熟的低NA 扫描仪,这将降低 Rapidus 晶圆厂的成本,尽管这将需要使用 EUV 双图案化技术,但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为,即使有这些权衡,考虑到高NA EUV光刻工具的成本和减半的成像领域,低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说:"我们认为,我们对当前 2 纳米的 [Low-NA EUV] 解决方案绝对满意,但我们可能会考虑 1.4 纳米的不同解决方案。"目前,只有英特尔计划在十年中期使用 High-NA 工具在其 14A(1.4 纳米级)制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎,因此 Rapidus 并不是唯一一家对 High-NA EUV 工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术,高端芯片设计人员(如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员)还需要先进的封装技术(如用于 HBM 集成的封装技术),而 Rapidus 也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于,它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说:"我们打算将北海道(半导体工厂)的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为,我们的优势在于可以从零开始,建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装,而我们则是白手起家,小池之子为 Rapidus 带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法,即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施,因为即使是最复杂的封装方法,也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭,因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大,因为它们不能很好地互补。另一方面,将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险,因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举,因为这样可以大大简化供应链。理查德说:"我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。" ... PC版: 手机版:

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