华为自研芯片技术近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技

华为自研芯片技术 近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。 可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力。目前华为内部已经验证了这项技术的可行性，最快今年该技术将会上线，运用到多个领域。 扩展：网友A：真的很期待。网友B:是说奥利奥那样的叠在一起吗。

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件 一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。 据路透社星期四（5月9日）报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。 分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。 TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。 此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。 iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。 此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。 iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。 iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，“这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。 ... 2024年5月9日 11:15 AM

传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？

传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？ 传音 控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌 Infinix 宣布推出首款自主研发的电源管理芯片 Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的 NOTE 40 系列智能手机中全新 All-Round FastCharge 2.0 的基础。

海信即将发布国内首颗自研8K画质自研芯片

海信即将发布国内首颗自研8K画质自研芯片 据财联社消息，海信即将在本月11日发布新款“海信信芯”芯片，据称该芯片是中国首颗全自研8K AI画质芯片。在此前的CES 2022上，海信推出了全球首个8K激光显示技术方案、全球首台120英寸激光电视新品，在激光显示领域首次实现对BT.2020色域范围100%完整覆盖。