华为自研芯片技术近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技

华为自研芯片技术 近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。 可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力。目前华为内部已经验证了这项技术的可行性，最快今年该技术将会上线，运用到多个领域。 扩展：网友A：真的很期待。网友B:是说奥利奥那样的叠在一起吗。

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传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？ 传音 控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌 Infinix 宣布推出首款自主研发的电源管理芯片 Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的 NOTE 40 系列智能手机中全新 All-Round FastCharge 2.0 的基础。

海信即将发布国内首颗自研8K画质自研芯片

海信即将发布国内首颗自研8K画质自研芯片 据财联社消息，海信即将在本月11日发布新款“海信信芯”芯片，据称该芯片是中国首颗全自研8K AI画质芯片。在此前的CES 2022上，海信推出了全球首个8K激光显示技术方案、全球首台120英寸激光电视新品，在激光显示领域首次实现对BT.2020色域范围100%完整覆盖。