苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期 据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。 ... PC版： 手机版：

郭明𫓹：苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片，高通的苹果订单显著下滑已成定局

郭明𫓹：苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片，高通的苹果订单显著下滑已成定局 天风国际分析师郭明𫓹发文表示： 1.其最新调查指出，苹果重新启动了iPhone SE4，最大的改变为采用OLED萤幕而非LCD萤幕。从整体设计上看，SE4更像是以6.1”iPhone14为基础的小改款； 2.新款SE4预计将采用由4nm(与5nm相似)生产的苹果自研5G基频芯片，目前预计仅支援Sub-6GHz； 3.目前尚未确定iPhone16系列是否将采用苹果自研5G基频芯片，关键在于苹果能否克服毫米波与卫星通讯的技术挑战。不过，一旦SE4开始采用苹果自研5G基频芯片，高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局； 4.若iPhone SE4在2024上半年量产顺利，则技术门槛更低的iPad与Apple Watch也将很快舍弃高通的基频芯片。苹果的硬体毛利率将受益于改采自研5G基频芯片，高通的苹果业务则在未来2-3年内将显著下滑。 标签: #Apple #iPhone #SE 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。据说，华为还在打造麒麟PC版处理器，即使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48％ 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版： 手机版：

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月 当地时间1月31日，高通在 2024 年首次财报电话会议上表示，苹果公司已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年，因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。过去几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片，该技术将使它不必依赖高通的 5G 芯片，但苹果的进展已经出现了几次延迟。

受全球芯片荒影响，苹果预计将把今年最后3个月iPhone 13产量下调多达1000万部，主要原因是包括博通和德州仪器在内的供应商

受全球芯片荒影响，苹果预计将把今年最后3个月iPhone 13产量下调多达1000万部，主要原因是包括博通和德州仪器在内的供应商无法及时供应元器件。苹果公司曾预计，在2021年最后三个月生产9000万部新款iPhone机型。 #抽屉IT

苹果公司发布M4芯片 首发于最新款iPad Pro

苹果公司发布M4芯片 首发于最新款iPad Pro 苹果公司重点强调了 M4 的人工智能功能，新的神经引擎使其成为"人工智能领域功能强大到令人发指的芯片"，每秒可处理 38 万亿次运算（TOPS）。据称，它比 A11 的 NPU 快 60 倍，但这一数字还不及骁龙 X Elite 的 45 TOPS。不过，苹果仍声称 M4 只需四分之一的功率就能提供与最新 PC 芯片相同的性能。据苹果公司称，M4 采用第二代 3nm 技术，其 10 核 CPU 配置有 4 个性能核心和 6 个效率核心，性能比 M2 强 50%。M4 的 10 核 GPU 还支持动态缓存、网格着色和光线追踪，此外还支持全新的显示引擎，渲染速度是 M2 的四倍。苹果没有提到的是 M4 的 NPU 核心数。自 M1 发布以来，苹果的 M 系列芯片（不包括 M1 和 M2 Ultra）一直采用相同的 16 核 NPU，但每一代产品的 NPU TOPS 都在逐步增加，这意味着 NPU 在快速执行计算方面变得更好。从 M1 到 M2 的增幅是 M2 到 M3 的一倍，因此，苹果从 M3 的 18 TOPS 跃升到新款 M4 的 38 TOPS 的跨度也并不小。在苹果发布 M4 之前不到两周，微软将于 5 月 20 日在西雅图举行Windows 和 Surface AI特别活动，预计将推出基于 Arm 的硬件。微软相信，Arm 架构的 Windows 最终能在 CPU 性能和 AI 加速任务方面击败苹果的 MacBook Air M3 笔记本电脑。微软的信心主要得益于高通公司即将推出的 Snapdragon X Elite 处理器，高通公司承诺其 NPU 性能将高达 45 TOPS。苹果表示，其新的 M4 芯片将提供 38 TOPS 的 NPU 性能，因此，苹果的新芯片与今年夏天即将上市的搭载 Arm 处理器的 Windows 笔记本电脑相比表现会如何，将是一个有趣的话题。 ... PC版： 手机版：