苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期 据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。 ... PC版： 手机版：

郭明𫓹：苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片，高通的苹果订单显著下滑已成定局

郭明𫓹：苹果已重启iPhone SE 4并将采用自研5G芯片，高通的苹果订单显著下滑已成定局 天风国际分析师郭明𫓹发文表示： 1.其最新调查指出，苹果重新启动了iPhone SE4，最大的改变为采用OLED萤幕而非LCD萤幕。从整体设计上看，SE4更像是以6.1”iPhone14为基础的小改款； 2.新款SE4预计将采用由4nm(与5nm相似)生产的苹果自研5G基频芯片，目前预计仅支援Sub-6GHz； 3.目前尚未确定iPhone16系列是否将采用苹果自研5G基频芯片，关键在于苹果能否克服毫米波与卫星通讯的技术挑战。不过，一旦SE4开始采用苹果自研5G基频芯片，高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局； 4.若iPhone SE4在2024上半年量产顺利，则技术门槛更低的iPad与Apple Watch也将很快舍弃高通的基频芯片。苹果的硬体毛利率将受益于改采自研5G基频芯片，高通的苹果业务则在未来2-3年内将显著下滑。 标签: #Apple #iPhone #SE 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。据说，华为还在打造麒麟PC版处理器，即使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48％ 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版： 手机版：

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月

苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月 当地时间1月31日，高通在 2024 年首次财报电话会议上表示，苹果公司已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年，因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。过去几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片，该技术将使它不必依赖高通的 5G 芯片，但苹果的进展已经出现了几次延迟。

受全球芯片荒影响，苹果预计将把今年最后3个月iPhone 13产量下调多达1000万部，主要原因是包括博通和德州仪器在内的供应商

受全球芯片荒影响，苹果预计将把今年最后3个月iPhone 13产量下调多达1000万部，主要原因是包括博通和德州仪器在内的供应商无法及时供应元器件。苹果公司曾预计，在2021年最后三个月生产9000万部新款iPhone机型。 #抽屉IT

高通：预计上海公司将裁员 但“大规模”“撤离”不属实

高通：预计上海公司将裁员 但“大规模”“撤离上海”不属实 9月21日，市场传出消息称美国芯片巨头高通公司在其上海研发部门进行了“大规模的裁员”。对于市场传闻，高通公司21日对此回应表示，高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。 消息来源: 每经AI快讯