美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！ （外交部回应） 美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。” #成熟制程

美国商务部强调半导体对国家安全的重要性 阻止中国获得尖端芯片

美国商务部强调半导体对国家安全的重要性 阻止中国获得尖端芯片 简而言之，我们不会允许中国政府使用我们最先进的芯片来推进其军事实力。半导体对国家安全的中心地位是我们去年与司法部建立颠覆性技术打击部队（Strike Force ）的原因之一。打击部队是商务部、司法部、联邦调查局、国土安全调查局和国防刑事调查局之间的强大合作伙伴关系，旨在防止俄罗斯、中国和伊朗等国家行为体获取最敏感的技术并将其用于其他目的。迄今为止，Strike Force 已对 26 名被告提出 16 项刑事起诉。其中 14 名被告被指控犯有与采购半导体等电子元件相关的罪行。相关文章:美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了美国商务部正在审查中国使用RISC-V芯片技术对国家安全的影响美国商务部将37个中国实体列入实体清单 ... PC版： 手机版：

#本周热读 美国商务部的职能包罗万象。但在供应链、先进技术和经济联盟成为主要战场的时代，其部长51岁的雷蒙多已把商务部定位为美国

#本周热读 美国商务部的职能包罗万象。但在供应链、先进技术和经济联盟成为主要战场的时代，其部长51岁的雷蒙多已把商务部定位为美国政府对抗中国地缘政治雄心和俄罗斯挑衅行为的一股推动力。“为了与中国相抗衡，我们能做的最重要的事就是投资美国，”她说。

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版： 手机版：

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训 美国商务部今天宣布，“选择美国人才计划”将新增来自台湾、日本和韩国的投资，帮助这些地方的半导体企业、其供应链及其他厂商在美国招募、培训人才，方便其在美国投资。美国商务部发布新闻稿指出，由商务部与劳工部、教育部等单位合力执行的“选择美国人才计划” (SelectTalentUSA) 将纳入在台湾、日本、韩国的企业为合作伙伴，以利他们在美国投资或扩展业务。 （台湾）

美国商务部长：华为芯片突破令人难以置信地不安

美国商务部长：华为芯片突破令人难以置信地不安 美国商务部长雷蒙多说，中国通讯巨头华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”（incredibly disturbing），强调美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。 据彭博社星期四（10月5日）报道，雷蒙多在参议院商务委员会听证会上，针对华为在7纳米芯片领域取得突破一事说：“我们需要不同的工具……我们需要更多执法资源”。 雷蒙多今年8月到中国访问之际，华为突然低调开售新款Mate 60 Pro智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它使用了中芯国际最先进的7纳米麒麟9000s芯片。华为和中芯国际此前都被列入美国商务部的贸易管制黑名单。