当地时间2月8日,欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)正式出炉。欧盟希望动员超过

当地时间2月8日,欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)正式出炉。欧盟希望动员超过430亿欧元的公共和私人投资,去加强欧盟在芯片领域的“数字主权”。这套法案将进一步促进欧盟实现“数字十年”的目标,在芯片领域,欧盟希望到2030年实现于全球芯片市场产值中占据20%的份额,比当前水平翻一番。 #抽屉IT

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欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》,希望通过增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场占比,并防止对国际市场过度依赖。

欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》,希望通过增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场占比,并防止对国际市场过度依赖。 欧盟《芯片法案》包括一揽子措施,旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型,同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片,目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。 欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说,对芯片产业的重视,将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内,此举有助预判并避免芯片供应链中断,增强对未来危机的抵御能力;从长远来看,《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移,并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。 《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”,将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源,并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。 (新华社)

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欧盟芯片法案刚刚获得最终批准

欧盟芯片法案刚刚获得最终批准 近年来,世界各地的管理机构都采取了税收优惠和资金等措施来促进本地芯片制造。例如,欧盟刚刚批准了《芯片法案》,该法案旨在提高其成员国的半导体产能。《芯片法案》于 2022 年 2 月首次宣布,旨在利用 430 亿欧元的投资,将欧盟到2030年的微芯片生产份额提高到20%,目前约为 10% 。欧盟理事会还希望它能够“吸引投资,促进研究和创新,并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备”。预计到 2030 年半导体行业价值将达到 1 万亿美元,主要以智能手机、服务器、数据中心和存储应用为主导。 通过批准《芯片法案》,欧盟可能会消除对中国等外国实体生产半导体的部分依赖。西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯谈到这一进展时表示:“通过《芯片法案》,欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用:新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看,这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

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芯片法案,能让美国赢吗?

芯片法案,能让美国赢吗? 芯片行业的增长稳定性不仅与市场规模有关,还与行业收入量有关,这或多或少与收入占销售额的波动增长率无关。芯片行业的发展潜力与绿色经济相当,但差距很大。2020年,绿色经济规模为1.3万亿美元,而半导体达到4400亿美元。预计到2050年,绿色经济将飙升至10.3万亿美元,占全球GDP的5.2%。相比之下,过去30年,芯片收入占全球GDP的比例从0.25%翻了一番,达到0.50%。上述数据表明,除了绿色经济之外,西方与中国还面临着另一个关键战场:半导体领域。虽然争夺绿色经济和主导绿色经济的重要性毋庸置疑,但正如其他分析所概述的那样,本文将概述西方芯片行业的关键瓶颈,以及如何克服这些瓶颈。西方的半导体市场地位《芯片与科学法案》是美国联邦法律,授权提供约 2800 亿美元的新资金,以促进美国国内的半导体研究和制造,其中拨款 527 亿美元。该法案包括为美国本土芯片制造提供 390 亿美元的补贴,以及 25% 的制造设备成本投资税收抵免,以及 130 亿美元用于半导体研究和劳动力培训,双重目标是增强美国供应链的弹性并对抗中国。《CHIPS法案》对美国本土半导体制造业投资527亿美元,旨在实现三个主要目标:1)降低国外冲击破坏国内芯片供应的可能性,2)提高美国的国际经济竞争力并创造国内就业机会,以及3)保护半导体在制造过程中免受破坏。从西方的角度来看,所有这些目标都是可以理解的,尽管《CHIPS法案》不受欧盟、韩国或日本竞争对手的赞赏,这是可以理解的。然而,《CHIPS法案》不能被视为解决美国芯片供应或美国整体竞争力问题的全面解决方案。这种情况的原因也完全适用于欧盟,欧盟于 2023 年颁布了自己的《芯片法案》,旨在调动 470 亿美元实现美国的目标,从而帮助欧洲在一个仍然落后于美国和亚洲的领域赶上进度。欧盟《芯片法案》的目标是到 2030 年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番,达到 20%。虽然欧盟委员会最初提议只资助类似于美国《芯片法案》的尖端芯片工厂,但欧盟政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链,包括较老的(成熟的)芯片和研究以及设计设施。然而,为这一雄心勃勃的目标预计的资金严重不足,而且指望欧盟的做法超越一些零散的半导体生产投资是根本不可行的。中国瞄准低端市场另一方面,中国正寻求主导较不先进芯片(28nm 及以上)市场,而西方的《芯片法案》实际上并未解决这一问题。西方政策的既定目标是让美国和欧盟实现芯片供应链独立。但预计到 2030 年,中国或将主导 50% 的较不先进芯片市场。虽然《CHIPS法案》并不是一项糟糕的举措事实上,这是一个很好的开端但如果目标是控制西方芯片制造业,这些法案还不够。这是因为西方正在资助那些在利润丰厚的芯片上投入巨资的公司;然而,西方在低技术但同样重要的芯片方面的脆弱性将持续存在。这些芯片是日常用品的基本组成部分,包括医疗器械、汽车、飞机,最重要的是军事硬件。全球生产的芯片中约有 70% 是低技术或成熟芯片。只有大约 30% 属于先进芯片类别。中国正在实施其在其他领域反复使用的经济战略,但这一次比以往更加猛烈,地缘政治考量也更加明显;即找到一个行业的弱点,占领低端市场,然后向上发展。他们的代工厂正在生产低技术芯片,然后再瞄准更先进的节点。中国人明确表示,除了至关重要的国内自给自足之外,在战略上扼制低端芯片也为他们在与西方的经济战中提供了优势。但半导体行业就像苹果派一样具有美国特色。美国在该领域的一些关键领域保持着主导地位,而且这种情况短期内不会改变。就市场份额而言,美国设计了世界上大部分芯片,约占 70%。它控制着主要的工具和相关技术,包括物理工具(荷兰 ASML 除外)和数字工具,如 Cadence 和 Synopsys。紧随美国之后的是韩国和日本,它们都是有影响力的参与者,而欧盟仍然缺席。只有在芯片制造领域,美国的地位才有所下滑。美国国内仍有制造工厂,但主要将业务外包给台积电和联华电子等海外代工厂,这两家公司都是台湾企业。大多数美国代工厂只为拥有它们的公司生产芯片。制造能力是拥有独立半导体供应链的关键部分,尤其是在台湾地缘政治地位日益不稳定的情况下,美国和西方现在迫切需要独立半导体供应链。芯片制造外包的主要原因很简单:它需要大量资本,而且利润往往较低。生产先进芯片需要高端机器,但生产成熟芯片只需利用贬值的机器。对于英特尔和格芯等公司来说,成熟的芯片通常不适合纳入利润结构。大多数美国公司出售旧设施和旧设备,有时卖给中国买家。原因显而易见:运营现代晶圆厂的经济效益令人震惊。一个规模适中的晶圆厂可能需要花费约 50 亿美元的资本支出,这需要每秒产生 50-70 美元的收入才能在开始时实现 20% 的回报。即使在折旧之后,它仍必须产生 30-40 美元的收入。美国的制胜之道?考虑到上述情况,西方有必要:向成熟芯片投入更多资金(还需要减少公共债务和国家预算赤字,以及建立与私人保险公司共同保障国家担保承诺的计划),并且对所有中国芯片有所晶体。上述措施成功实施后,能为西方争取时间。如果实施顺利,将提高西方经济体在芯片领域的生产能力。但鉴于这些经济体的工业化程度普遍较低,这些新增的成熟芯片将卖给谁?或许还是卖给中国,因为中国本土工业仍在稳步增长。目前,美国应用材料公司就是这种情况,其约 45% 的收入来自中国,如果西方其他类似的大型生产商加大对成熟芯片的投资,该公司很可能会失去中国市场。因此,综合起来,这意味着,如果西方只颁布专门的法律(《芯片法案》)并试图通过芯片生产部门的政策来解决全球供应链控制问题,西方将不会获得太多好处。相反,西方需要全面再工业化来刺激国内需求,然后找到解决该行业问题和全球竞争力的方法。与此同时,扩大再工业化(包括绿色产业)需要巨额补贴。接受这一现实,西方将不得不忘记市场原教旨主义的许多阴影,记住紧缩政策有时可能意味着什么,并大胆地将自己比作中国,利用西方更好的经济生产力,在自己的领域(补贴)击败中国。相关文章:美国芯片,难的还在后头 ... PC版: 手机版:

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美国《CHIPS 和科学法案》资金去向汇总

美国《CHIPS 和科学法案》资金去向汇总 这些投资只涉及半导体制造设施的建设或扩建,不包括政府对其他芯片研究设施的资助。截至发稿时,英特尔、美光、全球晶圆代工厂、极地半导体、台湾半导体制造公司(TSMC)、三星、英国宇航系统公司和微芯科技公司已成为该法的直接受益者。这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂,耗资200 亿美元在俄亥俄州建造的工厂,以及美光耗资 1000 亿美元在纽约州锡拉丘兹建造的存储芯片工厂。英特尔通过《CHIPS 法案》获得了最大一笔直接投资,为其半导体项目提供了 85 亿美元。台积电获得了 66 亿美元的资金,而三星从美国政府获得了 64 亿美元,位列前三。CHIPS 法案旨在重启美国半导体产业,并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而,美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)表示,为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源,因为该法案的目标"从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一分钱"。雷蒙多说,尖端芯片制造商要求为芯片制造提供700 亿美元的资金,这比政府最初预计的花费还要多。她说,政府部门正在优先考虑那些将在 2030 年之前投入使用的项目,一些"非常有力"的公司提案可能永远无法通过该法案获得资金。制造芯片是一件昂贵的事情。台积电(TSMC)是《CHIPS 法案》的受益者之一,仅为扩大芯片制造能力,其 2022 年的专项资金就从 2021 年的 310 亿美元增加到了 440 亿美元。半导体行业协会在一封电子邮件中说,在《CHIPS 法案》公布后,该行业获得了超过 4500 亿美元的私人投资,而且预计还会进一步增长。随着主要使用功能强大的芯片进行训练的人工智能生成模型日益突出,对芯片的需求也随之增长。美国希望开始提供更多大功率芯片,甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年 2 月宣布,它还将开始资助基板封装技术的研究,这将有助于制造出更多尖端半导体。 ... PC版: 手机版:

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欧洲议会通过《芯片法案》

欧洲议会通过《芯片法案》 新华社布鲁塞尔7月12日电(记者付一鸣)欧洲议会11日通过了《芯片法案》。法案要求,到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。 欧洲议会当天发布的新闻公报说,该法案以587票赞同、10票反对、38票弃权获得通过。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外,欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题,并吸引新的研究、设计和生产人才。此外,还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。

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欧盟委员会要求亚马逊就遵守《数字市场法案》情况提供信息 欧盟委员会 7 曰 5 日根据《数字市场法案》要求亚马逊提供信息,说明该平台采取了哪些措施来遵守《数字市场法案》中与透明度有关的义务,以及与维护广告存储库及其风险评估报告有关的规定。亚马逊必须在 2024 年 7 月 26 日之前提供所要求的信息。根据对答复的评估,欧盟委员会将评估下一步措施。这可能包括根据反垄断法正式启动诉讼程序。

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