【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】 3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。

ℹ英特尔、Arm、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟，驱动小晶片生态系的标准化#

ℹ英特尔、Arm、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟，驱动小晶片生态系的标准化# ASE（日月光）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualco...