谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD Alphabet 旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软 Microsoft、高通 Qualcomm、三星电子 Samsung 和台积电宣布成立 UCIe 产业联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式 Chiplet 生态系统。 #抽屉IT

PCI-SIG完成CopprLink布线标准 PCIe 5.0和6.0实现有线化

PCI-SIG完成CopprLink布线标准 PCIe 5.0和6.0实现有线化 今天上午，PCI-SIG传来消息，该特别兴趣小组已经完成了新的PCI-Express布线标准CopprLink的开发工作。CopprLink 为最新 PCIe 标准定义了内部和外部铜缆布线，旨在与 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 配合使用，使系统供应商和装配商能够使用电线连接系统内的设备，甚至是对应整个系统。 PC版： 手机版：

英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建行业小组UALink

英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建行业小组UALink UALink推广小组周四宣布成立，其成员还包括AMD、惠普企业、博通和思科。该小组提出了一个新的行业标准，用于连接服务器中越来越多的AI加速器芯片。广义上讲，AI加速器是从GPU到为加速AI模型的训练、微调和运行而定制设计的解决方案的芯片。AMD数据中心解决方案总经理Forrest Norrod在周三的简报中对记者表示：“行业需要一个可以快速推进的开放标准，在开放的[格式]中，允许多家公司为整个生态系统增加价值。”“行业需要一个标准，允许创新以不受任何单一公司束缚的快速步伐进行。”提议的标准的第一个版本，UALink 1.0，将在单个计算“pod”中连接多达1024个AI加速器仅限GPU。（该小组将pod定义为服务器中的一个或几个机架。）UALink 1.0基于“开放标准”，包括AMD的无限架构，将允许AI加速器附加的内存之间进行直接加载和存储，并且与现有的互连规格相比，总体上将提高速度并降低数据传输延迟。该小组表示，将在第三季度创建一个联盟，UALink联盟，以监督UALink规范的未来发展。UALink 1.0将在同期向加入联盟的公司提供，更高带宽的更新规范UALink 1.1，计划在2024年第四季度推出。UALink的首批产品将在“未来几年”推出，Norrod说。明显缺席该小组成员名单的是NVIDIA，它是迄今为止最大的AI加速器生产商，估计占有80%到95%的市场份额。NVIDIA拒绝对此发表评论。但不难看出为什么这家芯片制造商不热衷于支持基于竞争对手技术的规范。首先，NVIDIA为其数据中心服务器内的GPU提供了自己的专有互连技术。该公司可能不太愿意支持基于竞争对手技术的标准。然后是NVIDIA从巨大的实力和影响力位置运营的事实。在NVIDIA最近一个财季（2025年第一季度）中，包括其AI芯片销售在内的数据中心销售额比去年同期增长了400%以上。如果NVIDIA继续目前的发展轨迹，它将在今年某个时候超过苹果，成为世界上最有价值的公司。因此，简单来说，如果NVIDIA不想参与，它就不必参与。至于亚马逊网络服务（AWS），这是唯一没有为UALink做出贡献的公共云巨头，它可能处于“观望”模式，因为它正在削减其各种内部加速器硬件努力。也可能是AWS，凭借对云服务市场的控制，没有看到反对NVIDIA的战略意义，NVIDIA为其客户提供了大部分GPU。AWS没有回应TechCrunch的评论请求。事实上，UALink的最大受益者除了AMD和英特尔似乎是微软、Meta和Google，它们已经花费了数十亿美元购买NVIDIA GPU来驱动它们的云并训练它们不断增长的AI模型。所有人都希望摆脱一个他们视为在AI硬件生态系统中过于主导的供应商。Google拥有用于训练和运行AI模型的定制芯片，TPU和Axion。亚马逊拥有几个AI芯片家族。微软去年加入了Maia和Cobalt的竞争。Meta正在完善自己的加速器系列。与此同时，微软及其密切合作伙伴OpenAI据报道计划至少花费1000亿美元用于一台超级计算机，用于训练AI模型，该计算机将配备未来的Cobalt和Maia芯片。这些芯片将需要一些东西将它们连接起来也许它将是UALink。 ... PC版： 手机版：

英特尔即将发布的800系列芯片组详细参数泄露

英特尔即将发布的800系列芯片组详细参数泄露 全系列产品似乎包括面向消费者的 Z890、B860 和 H810，面向工作站的 W880 和面向企业台式机的 Q870。也就是说，Z890 和 W880 在插槽和端口方面是相同的，但 W880 获得了完整的 ECC 支持、英特尔 vPro 和远程管理，却失去了 Z890 的 CPU 和总线超频功能。Q870 失去了 4 个芯片组 PCIe 4.0 通道、1 个 20 Gbps 或 2 个 10 Gbps USB 3.2 端口，但在其他方面与 Z890 相似，没有所有超频功能，但具有英特尔 vPro 和远程管理功能。 与 Z890 芯片组相比，B860 不仅失去了 10 条芯片组 PCIe 通道，还失去了 CPU 的 4 条通道和芯片组 DMI 接口的 4 条通道。此外，PCIe RAID 的分叉功能也不复存在，芯片组只能拥有两个 20 Gbps 或四个 10 Gbps USB 3.2 端口，但至少内存超频功能还在。最后，H810 芯片组是最基本的型号，除了显卡的 16 个通道外，没有额外的 CPU PCIe 通道，但这次至少是 PCIe 5.0。芯片组本身仅配备了 8 个 PCIe 4.0 通道，并且没有 20 Gbps 和 2 个 10 Gbps USB 3.2 端口。所有平台都支持一个或两个 Thunderbolt 4 / USB4 端口，但不清楚是原生支持还是通过附加芯片。另外需要注意的是，USB 端口是共享的，以 Z890 为例，只提供 10 个 USB 3.2 端口。总之，我们将看到整个 800 系列芯片组的 x16 插槽都将向 PCIe 5.0 迁移，从 B860 及以上型号开始，所有芯片组都将配备专用的 PCIe 5.0 x4 接口，该接口很可能将用于 M.2 插槽。此外，但由于英特尔的 HSIO 布局，部分PCIe 通道资源将与 SATA 和以太网共享，这意味着并非所有 PCIe 通道都能访问。 ... PC版： 手机版：