半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象 2023 年，半导体行业供应的芯片价值达 5,268 亿美元，比 2022 年的历史最高值 5741 亿美元减少了 8.2%。上半年芯片销售缓慢的原因是客户端个人电脑、消费电子和服务器行业的库存修正。与此同时，2023 年第四季度的芯片销售额跃升至 1460 亿美元，与 2022 年第四季度相比增长了 11.6%，比 2023 年第三季度增长了 8.4%。根据 SIA 的数据，12 月份的销售额也达到了 486 亿美元，比 11 月份增长了 1.5%。就产品类别而言，逻辑产品（CPU、GPU、FPGA 和处理数据的类似设备）以 1785 亿美元的销售额遥遥领先，成为该行业最大的细分市场，其销售额超过了其他三个细分市场的总和。由于 3D NAND 和 DRAM 的价格在今年上半年有所下降，存储器以 923 亿美元的收入紧随其后。在这两种情况下，销售额均同比下降。相比之下，微控制器（MCU）和汽车集成电路（IC）的销售额分别同比增长 11.4% 和 23.7%，其中 MCU 的销售额达到 279 亿美元，汽车集成电路的销售额则创下 422 亿美元的新高。MCU 和汽车集成电路出货量的强劲增长表明，汽车和各种智能设备制造商对芯片的需求增长迅速，因为这些行业现在比以往任何时候都要使用更多的半导体。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说："2023 年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024 年市场将实现两位数增长。随着芯片在全球依赖的无数产品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，半导体市场的长期前景极为光明。推进投资研发、加强半导体人才队伍建设和减少贸易壁垒的政府政策，将有助于该行业在未来多年继续发展和创新。"就全球各地的芯片销售额而言，欧洲是唯一一个销售额增长的地区，增长了 4%。其他地区的表现则不尽如人意：根据 SIA 的数据，美洲的芯片销售额下降了 5.2%，日本下降了 3.1%，而中国的降幅最大，达到 14%。 ... PC版： 手机版：

赖清德：台湾要用半导体产业撬动全球

赖清德：台湾要用半导体产业撬动全球 台湾民进党主席、总统当选人赖清德说，要让半导体产业成为台湾撬动全球的关键支点。 综合自由时报网和中时新闻网报道，赖清德星期二（3月19日）启动信赖产业参访之旅，前往新竹科学园区与20多位半导体业界代表交流。他星期三（3月20日）主持中常会时，谈到半导体产业。 赖清德说，半导体不仅是当前许多行业的基础，要发展卫星、无人机、自动驾驶汽车、人工智能、安控和军工产业，掌握先进制程与芯片也至关重要。 他说，半导体产业占台湾GDP的13.1％，从业人员将近33万人，产值更是全球第二，这些都是企业家、工程师和政府一起打拼的结果。 赖清德说，未来，台湾不仅要保持优势，更要强化产业的外溢效应，让半导体产业成为台湾撬动全球的关键支点。 2024年3月21日 12:31 PM

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片 三星负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组，将优先发展 AI 芯片。此次从事汽车处理器 “Exynos Auto”（代号 KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到 AI 系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了 100-150 名专门设计人员，致力于 AI 芯片设计。 (科创板日报)

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，政府补贴一半】此次，台积电考虑在建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，日本政府补贴一半】此次，台积电考虑在日本建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域不断推进开发竞争的“最尖端”半导体，但对高灵敏度传感器和处理能力强的MCU等不可或缺。 #抽屉IT