熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议 日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片 知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。 彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。 台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。 目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。 台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。” 2023年11月21日 1:33 PM

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元（约合人民币 350 亿元）。出于经济安全保障的观点，此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源：财经慢报频道

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元 日本媒体报道，日本政府考虑为计划在熊本县建造第二个工厂的台积电，提供最多9000亿日元（下同，约8亿2296万新元）补贴。 日本共同社星期五（10月13日）引述消息人士报道，针对全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电）考虑在日本熊本县建造的第二个工厂，日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元补贴。 台积电熊本第二厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。日本政府计划在本月内汇总的经济对策中，列入包括台积电在内的半导体支援措施。 台积电高层6月公布在熊本兴建第二个工厂的计划，并称正与日本政府协商。据分析，前提条件是巨额补贴。 台积电目前正在熊本建造第一个工厂，力争2024年出货。 半导体是美中科技对立的焦点，各国政府加大补贴力度吸引半导体企业入驻，以保障供应不中断。日本过去两年给半导体相关项目拨出的预算总额逾2万亿日元，其中已决定向台积电熊本第一厂最多补贴4760亿日元，并有意加强对第二厂的支援。 在地缘政治风险升高的背景下，台积电正推进分散生产据点，此前已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。

台积电预警：明年半导体行业将萧条

台积电预警：明年半导体行业将萧条 台积电 副总裁兼首席财务官黄文德在第三季度财报发布后表示，终端市场的需求正在减弱，客户正在持续调整库存，但台积电在5nm制程上的领导地位使其订单没有受到这种趋势的太大影响。