ℹIntel 宣示新内部晶圆代工模式，产品部门与制造部门将转向类似晶圆代工的关系#

ℹIntel 宣示新内部晶圆代工模式，产品部门与制造部门将转向类似晶圆代工的关系# Intel （英特尔）在本周三的高层主管网路研讨会中向分析师和投资者说明，英特尔将朝向新的晶圆代工模式转变，预计在2025年前达成节省80...

恒生电子：预计 2024 年上半年净利同比减少 92.07%

恒生电子：预计 2024 年上半年净利同比减少 92.07% 恒生电子公告，预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为 3537.70 万元，与上年同期相比将减少约 4.11 亿元，减少比例约为 92.07%。

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。