台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况
台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。
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