华为近日披露了2022年三季报：前三季度，华为实现营收4411.41亿元， 而华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1

华为近日披露了2022年三季报：前三季度，华为实现营收4411.41亿元， 而华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元；前三季度相当于这个研发投入强度高达25%，在规模以上制造业公司，这是绝无仅有的。 华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师 华为麒麟 9000S 芯片采用中芯国际 7 纳米工艺制造 / 图片来源 - 彭博社随着美国对华为等中国公司实施更严格的出口管制，华为希望通过其研发机构实现芯片开发领域的自主权。据《日经亚洲》报道，整个研发工厂的总投资将达到约120亿元人民币，并被列为上海 2024 年的重点项目之一。据报道，为了吸引优秀人才来华为工作，该公司提供的薪资待遇是当地芯片制造商的两倍。此外，为了帮助华为加快实现目标的步伐，据说华为还聘请了几位曾受雇于 ASML、Applied Materials、Lam Research 等公司的工程师。在台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和美光（Micron）工作超过 15 年的资深技术人员也在最近和潜在的招聘之列。然而，无论华为的薪酬待遇多么诱人，为华为工作都是一项艰巨的任务，据报道，一位芯片工程师这样说道。"与他们一起工作是残酷的。不是996，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点......而是007，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点。这简直就是 007 从午夜到午夜，一周七天。没有休息日。合同期为三年，[但]大多数人都熬不到续约。"华为积极应对美国的打压，但在试图寻求独立的过程中，它可能会让员工过度疲劳。如果压力过大，华为可能会在竞争中迅速失去人才，成为自己最大的敌人。目前还不清楚华为未来是否会继续与中芯国际合作开发芯片技术。据报道，中国最大的半导体制造商中芯国际正在为华为下一代麒麟芯片组建立 5 纳米生产线，商业化可能在今年晚些时候启动。据说中芯国际还组建了一个内部研发团队，计划在现有的 DUV 设备上量产 3 纳米晶圆。当然，在华为能让自己的工厂满负荷运转之前，华为很可能会在可预见的未来与这家芯片制造商结盟。 ... PC版： 手机版：

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

10年研发投入11100亿 华为全球有效专利数超14万件：连续7年数量第一

10年研发投入11100亿 华为全球有效专利数超14万件：连续7年数量第一 官方公布的数据显示，华为近十年累计投入的研发费用超过人民币11,100亿元，坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发。2021年至2023年，华为这三年的研发投入占比公司收入均超20%，2023年华为的研发投入总额排名居全球前五。截至2023年12月31日，研发员工约11.4万名，占总员工数量的55%。截至2023年底，华为在全球共持有有效授权专利超过14万件。根据世界知识产权组织最新公布的信息，华为2023年共申请6494件国际专利，依然是全球第一，已经连续7年霸榜。华为之后第二名是三星，但专利数仅3924件，差距巨大，再之后则分别是美国高通、日本三菱电机、中国京东方。 ... PC版： 手机版：

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款，并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约 360 亿美元，并获得近 110 亿美元的补贴；以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自 2021 年 6 月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中，167 亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约 963 亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（John Lee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。” ... PC版： 手机版：

IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务

IBM拟斥资52亿元扩大加拿大半导体业务 封装是将芯片转化为微电子元件的技术过程，是供应链的重要组成部分，需要熟练的劳动力。欧洲的半导体封装产能非常少，其中大部分都在拥有1000名员工的布罗蒙特工厂。IBM技术生命周期服务部总经理Jamie Thomas在接受采访时表示:“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器，我们也必须将它们送回中国台湾进行包装，真正需要的是一个完整的陆上供应链。”Thomas证实，IBM 10亿加元的布罗蒙特增长计划将从现在到2029年展开。在与加拿大政府进行了数月的谈判后，IBM于4月26日宣布了将创造280个技术岗位的初步阶段。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。Thomas说，这一声明是“支持我们发展的关键一环”。根据声明，加拿大和魁北克省政府将为第一阶段提供总计约1亿加元的资金。加拿大总理特鲁多在新闻发布会上说:“加拿大人处于开发这些技术的中心很重要，但这对世界，特别是对我们的盟友来说也很重要。”据悉，加拿大是“无晶圆厂”G7国家它有技术，但没有大规模的芯片工厂。芯片制造行业的人士迫切希望看到加拿大政府出台一项广泛的战略，并提供大量支持，类似于向电动汽车电池行业提供数十亿美元的工厂建设和运营补贴。加拿大工业部长Francois-Philippe Champagne在接受采访时说，加拿大政府将重点关注芯片行业的激励措施。“我们可能不是要复制美国已经存在的东西，而是要互补，看看我们可以在哪些战略领域发挥作用。”加拿大的定位更侧重于提高北美供应链的弹性，为高度专业化的行业(如航空航天和医疗保健)提供先进的芯片能力，而不是支持大型工厂。加拿大创新者委员会主席Benjamin Bergen并不太担心加拿大政府缺乏重大投资。他说，向一家外国跨国公司投入数亿美元，只意味着“政府没有更战略性地考虑它想要什么样的半导体战略”。 ... PC版： 手机版：