华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日(路透社)据彭博社周二报道,总部位于华盛顿的半导体协会警告称,华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施,以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称,这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产,并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说,华为已经收购了至少两家现有工厂,并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑,美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道,如果华为像半导体行业协会所说的那样,正在使用其他公司的名义建设这些设施,那么它可能能够绕过美国政府的限制,间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单,限制大多数供应商向该公司出售商品和技术,除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施,以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

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半导体工业协会称,华为2022年开始涉足芯片生产,并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂,并正在建设至少3家工厂。这5家工厂主要位于深圳周边地区。该协会表示,如果工厂并未以华为的名义运营,供应商可能很难知道他们在与谁打交道。 半导体工业协会称,华为从福建省晋华集成电路有限公司和芯恩(青岛)集成电路有限公司收购了晶圆厂,并在帮助诸如深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司和深圳市鹏新旭技术有限公司等公司建立晶圆厂。此外,深圳市升维旭技术有限公司也与华为有关,主要生产用于可穿戴设备和电动汽车的存储芯片。 公开记录上,上述公司与华为没有关系。地方政府控制着福建晋华和青岛芯恩的股份。但福建晋华和鹏芯微此前都已被列入黑名单。彭博社此前曾报道称,鹏芯微由华为前高管运营,且公司设施位于华为主要办公区附近。 美国商务部已于2019年将华为列入实体清单。若半导体工业协会说法属实,华为能够以其他公司的名义建造和购买设备而不披露其参与情况,的确可能绕过美国限制来间接购买原本被禁止的设备。 美国商务部工业和安全局应询表示,正密切关注事态发展并准备在必要时采取行动。 半导体工业协会是一家总部位于华盛顿的游说团体,代表了包括英特尔、三星、台积电等全球多数半导体制造商。 (彭博社)

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